正在处理

请稍候...

设置

设置

查看申请

专利局 all 语言 zh 词根提取 true 单一族成员 false 包括NPL false
只有拥有WIPO帐户才能生成RSS源

保存查询

私人查询仅在您登录后对您可见,而不能在RSS 订阅中使用

查询树

优化选项

专利局
全部
指明检索关键词的语言
词根提取功能可将屈折词还原回词根形式。
例如,fishingfishedfishfisher 这些词都会还原回词根 fish
因此检索 fisher 即可获得各种变形的所有结果
仅返回专利族的一个成员
在结果中包括非专利文献

完整查询

DS:IE

并排视图快捷键

一般快捷键
转到检索输入栏
CTRL + SHIFT +
转到结果(选定结果)
CTRL + SHIFT +
转到详细信息(选定标签)
CTRL + SHIFT +
转到下一页
CTRL +
转到上一页
CTRL +
结果(首先,执行“转到结果”)
转到下一个结果/图像
/
转到上一个结果/图像
/
向上滚动
Page Up
向下滚动
Page Down
滚动至顶部
CTRL + Home
滚动至底部
CTRL + End
详细信息(首先,执行“转到详细信息”)
转到下一个标签
转到上一个标签

分析

1.WO/2003/058704VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SCHUTZES FÜR CHIPKANTEN UND ANORDNUNG ZUM SCHUTZ VON CHIPKANTEN
WO 17.07.2003
国际分类 H01L 21/44
H电学
01电气元件
L不包括在大类H10中的半导体器件(使用半导体器件的测量入G01)(在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02半导体器件或其部件的制造或处理
04具有势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
34具有未在组H01L21/18、H10D48/04和H10D48/07中提供的半导体本体的器件,具有或不具有杂质,例如掺杂材料
44用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
申请号 PCT/DE2003/000012 申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 ZACHERL, Jürgen
Die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Schutzes für Chipkanten bei gehäuselosen elektronischen Bauteilen, bei denen mit einem seitlich offenen Bondkanal versehene Halbleiterchips unter Zwischenlage eines Tapes auf einem Substrat montiert sind. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung zum Schutz von Chipkanten. Durch die Erfindung soll ein einfach zu realisierendes Verfahren sowie eine Anordnung zum sicheren Schutz der Chipkanten/Ecken geschaffen werden. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass für die Montage des Halbleiterchips auf dem Substrat ein Tape verwendet wird, dessen Umriss kleiner ist, als der Umriss des Halbleiterchips, so dass zwischen dem Halbleiterchip und dem Substrat entlang der Aussenkante ein umlaufender Unterstand als Kapillare gebildet wird, dass nach dem Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen dem Halbleiterchip und dem Substrat durch Drahtbonden in einem ersten Schritt ein fliessfähiges Encapsulant-Material in den Bondkanal eingebracht wird, bis das Encapsulant-Material den Rand des Halbleiterchips gleichmässig umschliesst und dass anschliessend der Bondkanal in einem zweiten Schritt vollständig mit Encapsulant-Material befüllt wird.
2.WO/2000/046032INK-JET RECORDING APPARATUS CAPABLE OF LIMITEDLY USING ONLY GENUINE INK CARTRIDGE, INK CARTRIDGE USABLE IN THE SAME, AND INK REFILLING MEMBER
WO 10.08.2000
国际分类 B41J 2/175
B作业;运输
41印刷;排版机;打字机;模印机
J打字机;选择性印刷机构,即不用印版的印刷机构;印刷错误的修正
2以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
005特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
01油墨喷射
17特征在于油墨处理
175油墨供应系统
申请号 PCT/JP2000/000538 申请人 CASIO COMPUTER CO., LTD. 发明人 KOBAYASHI, Kenji
Three ink storage chambers (68) stored into a main body case of an ink cartridge (44) are isolated from four surfaces of this main case body by way of a partition (66) and depressing partition portions projected from this portion (76). Also, these ink storage chambers are isolated from a bottom portion of the main body case by a stepped portion (79) of a lower cylindrical portion (77), and are arranged by forming space between a lid and the own ink chambers. Only refilling hole portions of an upper cylindrical portion are communicated with an external portion via holes of the lid. A label on which a trademark 'ABC' is printed is attached onto the upper portions of the three refilling hole portions (72). A label reading apparatus (31) is provided on the side of an ink-jet printer, and a printing operation by any ink cartridge other than the genuine-labeled ink cartridge is not carried out. As a genuine ink refilling member, at least ink bottles and a label are employed as a set of such a genuine ink refilling member. The ink cannot be refilled via a hole formed in any portion of an ink cartridge, except for the refilling hole portion.
3.WO/2000/073077INK-JET PRINTER HEAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
WO 07.12.2000
国际分类 B41J 2/14
B作业;运输
41印刷;排版机;打字机;模印机
J打字机;选择性印刷机构,即不用印版的印刷机构;印刷错误的修正
2以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
005特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
01油墨喷射
135喷嘴
14其结构
申请号 PCT/JP2000/003280 申请人 CASIO COMPUTER CO., LTD. 发明人 KAMADA, Hideki
Each of heating elements comprises a heating resistor (24), and a pair of a common electrode (21) and an individual electrode (23) formed on ends of said heating resistor (24) so that a heating area (25) of the heating resistor (24) is exposed. A barrier layer (41) covers the electrodes (21, 23) so that the electrodes are not exposed to the ink in the ink flow passage, that is, not only upper surface of the electrodes (21, 23), but also edges thereof are covered with the barrier layer (41). The barrier layer (41) is made of, for example, single atomic metal such as Ta and Ti, oxide, corrosion resistant amorphous alloy, titanium nitride, titanium-tungsten, or the like. The barrier layer (41) has the thickness of 10 to 1,000 nm, and is made by electroless plating or the like. The barrier layer (41) is effective in preventing not only corrosion but also migration as contact surface corrosion.
4.WO/2004/042735BILAYER CMP PROCESS TO IMPROVE SURFACE ROUGHNESS OF MAGNETIC STACK IN MRAM TECHNOLOGY
WO 21.05.2004
国际分类 G11C 11/16
G物理
11信息存储
C静态存储器
11以使用特殊的电或磁存储元件为特征而区分的数字存储器;为此所用的存储元件
02应用磁性元件的
16应用磁自旋效应的存储元件的
申请号 PCT/EP2003/012353 申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 COSTRINI, Greg
A method for manufacturing a magnetoresistive random access memory (MRAM) cell is disclosed, which alleviates the problem of Neel coupling caused by roughness in the interface between the tunnel junction layer and the magnetic layers. The method comprises depositing first (113) and second (114) barrier layers on the conductor (112), wherein the first barrier layer (113) has a polish rate different from that of the second barrier layer (114). The second barrier layer (114) is then essentially removed by chemical mechanical polishing (CMP), leaving a very smooth and uniform first barrier layer (113). When the magnetic stack (115) is then formed on the polished first barrier layer (113), interfacial roughness is not translated to the tunnel junction layer, and no corruption of magnetization is experienced.
5.WO/2004/017440VERRINGERUNG DES KONTAKTWIDERSTANDES IN ORGANISCHEN FELDEFFEKTTRANSISTOREN MIT PALLADIUMKONTAKTEN DURCH VERWENDUNG VON PHOSPHINEN UND METALLHALTIGEN PHOSPHINEN
WO 26.02.2004
国际分类 H01L 51/30
H电学
01电气元件
L不包括在大类H10中的半导体器件(使用半导体器件的测量入G01)(在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
51使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
05专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
30材料的选择
申请号 PCT/DE2003/002379 申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 KLAUK, Hagen
Die Erfindung betrifft eine Halbleitereinrichtung mit einer Halbleiterstrecke aus einem organischen Halbleitermaterial, einem ersten Kontakt zum Injizieren von Ladungsträgern in die Halbleiterstrecke und einem zweiten Kontakt zum Extrahieren von Ladungsträgern aus der Halbleiterstrecke, wobei zwischen erstem Kontakt und der Halbleiterstrecke und/oder zwischen zweitem Kontakt und der Halbleiterstrecke eine Schicht eines Phosphins angeordnet ist. Das Phosphin wirkt als Ladungstransfermolekül, das den Übergang von Ladungsträgern zwischen Kontakt und organischem Halbleitermaterial erleichtert. Dadurch kann der Kontaktwiderstand zwischen Kontakt und organischem Halbleitermaterial deutlich verringert werden.
6.WO/2004/019405HALBLEITERBAUELEMENT MIT CSP-GEN USE
WO 04.03.2004
国际分类 H01L 23/31
H电学
01电气元件
L不包括在大类H10中的半导体器件(使用半导体器件的测量入G01)(在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
23半导体或其他固态器件的细节 注释 该组不包括: 在小类H10D中提供的器件的半导体主体或电极的细节,该细节由该小类覆盖; 在小类H10F、H10H、H10K或H10N的单个小类中提供装置特有的细节,这些细节由这些地方覆盖。
28封装,例如密封层、涂覆物
31按配置特点进行区分的
申请号 PCT/EP2003/009227 申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HEDLER, Harry
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1) zur Montage auf einer Leiterplatte, wobei das Halbleiterbauelement ein Gehäuse (8) umfasst, welches Gehäuse (8) wenigstens ein flächig ausgebildetes Halbleiterchip (3) wenigstens teilweise umgibt, wobei dem Halbleiterchip elektrische Kontakte (5) zugeordnet sind, vermittels welcher eine elektrische Verbindung mit auf der Leiterplatte vorgesehenen Elektroden oder Elektrodenflächen hergestellt werden soll, wobei das flächige Halbleiterchip (3) eine Montageseitenfläche (33) aufweist, wobei an der Montageseitenfläche (33) elektrische Kontaktflächen (32) zum Kontakt mit den elektrischen Kontakten (5) vorgesehen sind, wobei das Halbleiterchip (3) bis auf eine auf der Montageseitenfläche (33) angeordnete Abstützfläche (31) von einer Pufferschicht (7) umgeben ist, welche sich zwischen dem Gehäuse (8) und der Halbleiterchip befindet, welche Abstützfläche (31) wesentlich kleiner als die Montageseitenfläche (33) ist.
7.WO/2004/017404VERWENDUNG VON MASKEN AUS METALLOXIDEN ZUR BEARBEITUNG VON OBERFLÄCHEN BEI DER HERSTELLUNG VON MIKROCHIPS
WO 26.02.2004
国际分类 H01L 21/311
H电学
01电气元件
L不包括在大类H10中的半导体器件(使用半导体器件的测量入G01)(在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02半导体器件或其部件的制造或处理
04具有势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30使用未在组H01L21/20-H01L21/26中提供的工艺或装置处理半导体主体
31在半导体材料上形成绝缘层的,例如用于掩膜的或应用光刻技术的;以及这些层的后处理;这些层的材料的选择
3105后处理
311绝缘层的刻蚀
申请号 PCT/DE2003/002378 申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 JAKSCHIK, Stefan
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum abschnittsweisen Modifizieren eines Halbleiters. Zum Dotieren werden diejenigen Abschnitte, die beispielsweise frei von einer Dotierung bleiben sollen, mit einem Metalloxid, z.B. Aluminiumoxid (6), abgedeckt. Anschließend wird der Halbleiter z.B. aus der Gasphase in den Abschnitten (7) dotiert, welche nicht von dem Aluminiumoxid bedeckt sind. Abschließend wird das Aluminiumoxid selektiv wieder entfernt, beispielsweise mit heißer Phosphorsäure. Abschnitte der Halbleiteroberfläche, die aus Silizium, Siliziumoxid oder Siliziumnitrid gebildet sind, verbleiben dabei auf dem Wafer.
8.WO/2001/065671LINEAR MOTOR
WO 07.09.2001
国际分类 H02K 41/03
H电学
02发电、变电或配电
K电机;
41由于物体与沿着一路径行进的与磁场之间的相互电动作用,而使刚体沿该路径移动的推进系统
02直线电动机;分段电动机
03同步电动机;步进电动机;磁阻电动机
申请号 PCT/JP2001/001533 申请人 SHINANO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 ITOH, Masato
A two-phase flat linear motor of high speed, high thrust and high efficiency used for IC handlers or the like is disclosed. A platen (50) is a laminated body in which a plurality of magnetic thin sheets (T) are laminated in the X-axis direction. Pole teeth (KAX, KA'X, KBX, KB'X) of an X-axis mover (60X) are arranged flat in the Y-axis direction with equal spatial phases with respect to a closest dot (D) in the Y-axis direction, while they are repetitively arranged every one dot pitch in the X-axis direction. The pole teeth contained within one pitch are so staggered that the with spatial phases with respect to a closest dot (D) in the X-axis direction are mutually different by 1/4 pitch. With this staggered arrangement, the X-axis mover (60X) can move in X-axis direction. Consequently, the laminated body of the magnetic thin plates can be utilized as a platen.
9.WO/2004/052665A WHEELIE-BIN HITCH
WO 24.06.2004
国际分类 B60D 1/00
B作业;运输
60一般车辆
D车辆的连接件
1牵引连接器;车钩;牵引装置;拖曳装置
申请号 PCT/AU2003/000768 申请人 GANNAWAY, Kevin, John 发明人 GANNAWAY, Kevin, John
A hitch to which a “wheelie-bin” is being secured and immobilised for transport between points of pick-up and set-down, the hitch comprising a shaft in one piece and a hook so that the lower end of the shaft is hooked below the base of the bin between the “wheelie-bin” wheels, the upper end of the shaft has a sliding clamp which fits neatly over the handle system of the bin and is adjusted by means of the sliding clamp.
10.WO/1993/008587IMPROVED METAL CENTER X-RAY TUBE
WO 29.04.1993
国际分类 H01J 35/16
H电学
01电气元件
J放电管或放电灯
35X-ray tubes
02零部件
16管壳;容器;与其相联的屏蔽
申请号 PCT/US1992/008836 申请人 VARIAN ASSOCIATES, INC. 发明人 HEITING, Robert, F.
An improved metal center (70) rotating anode x-ray tube (400) is shown. The improved x-ray tube includes means for preventing the build-up of charge on the anode glass portion (480) of the tube envelope where the glass flares (486) by constraining the equipotential lines of the electric field in the vicinity of the flare to parallel the flare surface. Parallelism may be achieved by controlling the angle of flare and sealing the flare directly to the metal section (70), modifying the anode rotor (450) to include a flare conforming to the glass flare (486), and including a ground plane screen in the tube housing.