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1. (EP1363326) Heat-dissipating module

专利局 : 欧洲专利局 (EPO)
申请号: 02256317 申请日: 12.09.2002
公布号: 1363326 公布日: 19.11.2003
公布类型: A2
指定国: AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,LI,LU,MC,NL,PT,SE,SK,TR
国际专利分类:
H 01L
H 01L
H01L 23/373
H01L 23/427
H01L 23/467
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
373
为便于冷却的器件材料选择
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
46
包含有用流动流体传导热的
467
通过流动气体的,例如空气的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
373
为便于冷却的器件材料选择
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
427
通过物态改变而冷却的,例如使用热管
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
46
包含有用流动流体传导热的
467
通过流动气体的,例如空气的
CPC:
H01L 23/373
F28F 13/00
F28F 2013/001
H01L 23/427
H01L 23/467
H01L 2924/0002
申请人: LUO CHIN-KUANG
发明人: LUO CHIN-KUANG
优先权数据: 10150298 17.05.2002 US
标题: (DE) Kühlkörper
(EN) Heat-dissipating module
(FR) Dissipateur de chaleur
摘要: front page image
(EN) In a heat-dissipating module for an electronic device, a heat-conducting unit (5, 5A, 5B, 5C, 5D) is adapted to be disposed in close contact with a heat-generating component (3), and includes inner and outer tubes (51, 51A, 51B, 51C, 51D), (52, 52A, 52B, 52C, 52D) that cooperatively confine an enclosed chamber (520) filled with a thermal superconductor material (10). A fan unit (6) is disposed to generate currents of air through a chamber (510) confined by the inner tube (51, 51A, 51B, 51C, 51D) so as to dissipate the heat transferred to the heat-conducting unit (5, 5A, 5B, 5C, 5D) from the heat-generating component (3). Alternatively, the heat-conducting unit (5, 5A, 5B, 5C, 5D) can be configured into a tubular member, and a heat-dissipating unit (7, 7A, 7B, 7C, 7D, 8, 8', 8B, 8C, 8D) is provided on the tubular member to help dissipate heat.