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1. (WO2019063436) DEVICE COMPRISING LEADFRAMES, AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF DEVICES
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公布号: WO/2019/063436 国际申请号: PCT/EP2018/075648
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 21.09.2018
国际专利分类:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
04
不具有单独容器的器件
075
包含在H01L 33/00组类型的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
52
封装
54
具有特定形状
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
62
向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置,例如引线框架、焊线或焊球
申请人:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
发明人:
WINDISCH, Reiner; DE
BÖSL, Florian; DE
DOBNER, Andreas; DE
SPERL, Matthias; DE
代理人:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
优先权数据:
10 2017 122 410.627.09.2017DE
标题 (EN) DEVICE COMPRISING LEADFRAMES, AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF DEVICES
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT UN CADRE CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UNE MULTITUDE DE DISPOSITIFS
(DE) VORRICHTUNG MIT LEITERRAHMEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRZAHL VON VORRICHTUNGEN
摘要:
(EN) Disclosed is a device (1) comprising a leadframe (3), a moulded body (4) and a plurality of semiconductor chips (2) which are designed to produce radiation, wherein - the leadframe has two connection parts (31) for electrically contacting the device externally; - the moulded body is integrally formed on the leadframe; - the moulded body is permeable to the radiation which is produced during operation of the device; and - the semiconductor chips are arranged on a front side (41) of the moulded body and, in each case in a plan view of the device, overlap the moulded body. The invention further specifies a method for producing devices.
(FR) L'invention concerne un dispositif (1) comprenant un cadre conducteur (3), un corps moulé (4) et une multitude de puces électroconductrices (2), qui sont mises au point pour générer un rayonnement. Le cadre conducteur comporte deux parties de raccordement (31) servant à établir un contact électrique externe avec le dispositif. Le corps moulé est formé sur le cadre conducteur. Le corps moulé laisse passer le rayonnement généré lors du fonctionnement du dispositif. Les puces semi-conductrices sont disposées sur un côté avant (41) du corps moulé et chevauchent, respectivement dans une vue du dessus du dispositif, le corps moulé. L’invention concerne par ailleurs un procédé servant à fabriquer des dispositifs.
(DE) Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Leiterrahmen (3), einem Formkörper (4) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind, angegeben, wobei - der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist; - der Formkörper an den Leiterrahmen angeformt ist; - der Formkörper für die im Betrieb der Vorrichtung erzeugte Strahlung durchlässig ist; und - die Halbleiterchips auf einer Vorderseite (41) des Formkörpers angeordnet sind und jeweils in Draufsicht auf die Vorrichtung mit dem Formkörper überlappen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen angegeben.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)