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1. (WO2019042580) MICROMECHANICAL STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING THE MICROMECHANICAL STRUCTURE
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公布号: WO/2019/042580 国际申请号: PCT/EP2018/000415
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 24.08.2018
国际专利分类:
C23C 14/08 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 37/02 (2006.01) ,H01L 41/316 (2013.01) ,C23C 28/04 (2006.01)
C 化学;冶金
23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C
金属材料的表面处理
14
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
06
以镀层材料为特征的
08
氧化物
C 化学;冶金
23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C
金属材料的表面处理
14
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
22
以镀覆工艺为特征的
34
溅射
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
37
不具有不同材料结点的热电器件;热磁器件,例如应用Nernst-Ettinghausen效应的;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
02
利用介电常数的热变化的,例如在居里点以上或以下工作的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
22
专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备
31
施加压电或电致伸缩部件或本体到一个电子元件或另一个基底上
314
通过沉积压电或电致伸缩层,例如气溶胶或丝网印刷
316
通过气相沉积
C 化学;冶金
23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C
金属材料的表面处理
28
用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法,或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
04
仅为无机非金属材料覆层
申请人:
SPECTROLYTIC LTD. [GB/GB]; 1.6 Techcube, Summerhall Edinburgh EH91PL, GB
发明人:
WIESENT, Benjamin; GB
代理人:
PATERIS Patentanwälte; Postfach 33 07 11 80067 München, DE
优先权数据:
10 2017 008 146.828.08.2017DE
10 2018 004 257.026.05.2018DE
标题 (EN) MICROMECHANICAL STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING THE MICROMECHANICAL STRUCTURE
(FR) STRUCTURE MICROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA STRUCTURE MICROMÉCANIQUE
(DE) MIKROMECHANIKSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER MIKROMECHANIKSTRUKTUR
摘要:
(EN) The invention relates to a micromechanical structure comprising a substrate (1), an adhesion layer (3) which is applied onto the substrate (1); a first metal layer (4) which is applied onto the adhesion layer (3); a ferroelectric layer (5) which is applied onto the first metal layer (4) and has lead zirconate titanate and the lead concentration of which decreases in a stepped manner as the distance to the first metal layer (3) increases such that the ferroelectric layer (5) has multiple sub-layers (13), in which the respective lead concentration is consistent; and a second metal layer which is applied onto the ferroelectric layer (5).
(FR) L’invention concerne une structure micromécanique comprenant un substrat (1), une couche d’adhésion (3) appliquée sur le substrat (1) ; une première couche métallique (4) appliquée sur la couche d’adhésion (3) ; une couche ferroélectrique (5) qui est appliquée sur la première couche métallique (4), qui contient du plomb zirconium titanate et dont la concentration en plomb diminue par paliers à mesure qu’augmente la distance séparant de la première couche métallique (3) de manière telle que la couche ferroélectrique (5) présente plusieurs couches partielles (13) dont la concentration en plomb respective est uniforme ; et une deuxième couche métallique qui est appliquée sur la couche ferroélectrique (5).
(DE) Die Erfindung betrifft eine Mikromechanikstruktur mit einem Substrat (1 ), einer Adhäsionsschicht (3), die auf das Substrat (1 ) aufgebracht ist, einer ersten Metallschicht (4), die auf die Adhäsionsschicht (3) aufgebracht ist, einer ferroelektrischen Schicht (5), die auf die erste Metallschicht (4) aufgebracht ist und die Bleizirkonattitanat aufweist sowie deren Bleikonzentration stufenförmig mit zunehmenden Abstand von der ersten Metallschicht (3) abnimmt, so dass die ferroelektrische Schicht (5) mehrere Teilschichten (13) aufweist, bei denen jeweils die Bleikonzentration einheitlich ist, und einer zweiten Metallschicht, die auf die ferroelektrische Schicht (5) aufgebracht ist.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)