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1. WO2019032115 - QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY

公布号 WO/2019/032115
公布日 14.02.2019
国际申请号 PCT/US2017/046404
国际申请日 11.08.2017
国际专利分类
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
39
应用超导电性的或高导电性的器件,专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
22
包含有一个不同材料结点的器件,例如约瑟夫逊效应器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
39
应用超导电性的或高导电性的器件,专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
24
专门适用于制造或处理包含在H01L 39/00组内的器件或其部件的方法或设备
H01L 39/22 (2006.01)
H01L 39/24 (2006.01)
CPC
G06N 10/00
H01L 39/223
H01L 39/2493
申请人
  • INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
发明人
  • CAUDILLO, Roman; US
  • YOSCOVITS, Zachary, R.; US
  • GEORGE, Hubert, C.; US
  • PILLARISETTY, Ravi; US
  • THOMAS, Nicole, K.; US
  • MICHALAK, David, J.; US
  • ROBERTS, Jeanette, M.; US
  • SINGH, Kanwaljit; NL
  • CLARKE, James, S.; US
代理人
  • HARTMANN, Natalya; US
优先权数据
公布语言 英语 (EN)
申请语言 英语 (EN)
指定国
标题
(EN) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
(FR) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES À JONCTIONS JOSEPHSON CONNECTÉES EN DESSOUS DE CIRCUITS DE SUPPORT
摘要
(EN)
Embodiments of the present disclosure propose methods of fabricating quantum circuit assemblies that include Josephson Junctions connected below the plane of supporting circuitry. A exemplary quantum circuit assembly includes supporting circuitry in the form of a first and a second conductive circuit elements provided over a substrate, each circuit element having an upper portion and a lower portion. Such a quantum circuit assembly further includes a Josephson Junction provided over the substrate and electrically connected to the first and second conductive circuit elements via a first lead and a second lead, where the first lead electrically connects a first electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the first conductive circuit element, and the second lead electrically connects a second electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the second conductive circuit element.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention proposent des procédés de fabrication d'ensembles circuit quantique qui comprennent des jonctions Josephson connectées au-dessous du plan de circuits de support. Un ensemble circuit quantique donné à titre d'exemple comprend des circuits de support sous la forme d'un premier et d'un second élément de circuit conducteur disposés sur un substrat, chaque élément de circuit ayant une partie supérieure et une partie inférieure. Un tel ensemble circuit quantique comprend en outre une jonction Josephson disposée sur le substrat et connectée électriquement aux premier et second éléments de circuit conducteur par l'intermédiaire d'un premier fil et d'un second fil, le premier fil connectant électriquement une première électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du premier élément de circuit conducteur, et le second fil connectant électriquement une seconde électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du second élément de circuit conducteur.
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