此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019030252) FLAME-RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITIONS WITH A HIGH GLOW WIRE IGNITION TEMPERATURE AND USE THEREOF
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/030252 国际申请号: PCT/EP2018/071445
公布日: 14.02.2019 国际申请日: 08.08.2018
国际专利分类:
C08K 3/32 (2006.01) ,C08K 5/3492 (2006.01) ,C08K 5/5313 (2006.01) ,C08K 5/5317 (2006.01) ,C08K 7/14 (2006.01) ,C08L 77/06 (2006.01) ,C08L 67/02 (2006.01) ,C08L 77/02 (2006.01) ,C08K 5/134 (2006.01) ,C08K 5/526 (2006.01) ,C08K 5/5393 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
32
含磷化合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
16
含氮化合物
34
在环中有氮的杂环化合物
3467
环中有两个以上氮原子
3477
六元环
3492
三嗪类
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
49
含磷化合物
51
磷连接到氧
53
只连接到氧和碳
5313
次膦酸的化合物,例如R2=P(:O)OR′
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
49
含磷化合物
51
磷连接到氧
53
只连接到氧和碳
5317
膦酸的化合物,例如R-P(:O)(OR′)2
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
7
使用的配料以形状为特征
02
纤维或针状单晶
04
无机的
14
玻璃
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
77
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物;这些聚合物的衍生物的组合物
06
由多元胺与多元羧酸得到的聚酰胺
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
67
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
02
由二羧酸与二羟基化合物得到的聚酯
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
77
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物;这些聚合物的衍生物的组合物
02
由ω-氨基羧酸或它的内酰胺得到的聚酰胺
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
04
含氧化合物
13
酚;酚盐
134
含酯基的酚类
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
49
含磷化合物
51
磷连接到氧
52
只连接到氧
524
亚磷酸的酯类,例如亚磷酸的
526
与羟芳基化合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
49
含磷化合物
51
磷连接到氧
53
只连接到氧和碳
5393
亚膦酸化合物,例如R-P(OR′)2
申请人:
CLARIANT PLASTICS & COATINGS LTD [CH/CH]; Rothausstr. 61 4132 Muttenz, CH
发明人:
BAUER, Harald; DE
HÖROLD, Sebastian; DE
SICKEN, Martin; DE
代理人:
JACOBI, Carola; DE
优先权数据:
10 2017 214 048.811.08.2017DE
标题 (EN) FLAME-RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITIONS WITH A HIGH GLOW WIRE IGNITION TEMPERATURE AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITIONS DE POLYAMIDE IGNIFUGES AYANT UNE TEMPÉRATURE D'INFLAMMATION DE FILAMENT ÉLEVÉE ET LEUR UTILISATION
(DE) FLAMMHEMMENDE POLYAMIDZUSAMMENSETZUNGEN MIT HOHER GLÜHDRAHTENTZÜNDUNGSTEMPERATUR UND DEREN VERWENDUNG
摘要:
(EN) The invention relates to flame-retardant polyamide compositions with a high glow wire ignition temperature of at least 775 °C, containing a polyamide having a melting point of less than or equal to 290 °C as component A, fillers and/or reinforcing materials as component B, phosphinic acid salt of formula (I) as component C, wherein R1 and R2 represent ethyl, M represents Al, Fe, TiOp or Zn, m represents 2 to 3, and p = (4 – m) / 2, a compound selected from the group of Al, Fe, TiOp or Zn salts of ethyl butylphosphinic acid, dibutylphosphinic acid, ethylhexylphosphinic acid, butylhexylphosphinic acid and/or of dihexylphosphinic acid as component D, phosphonic acid salt of formula (II) as component E, wherein R3represents ethyl, Met represents Al, Fe, TiOq or Zn, n represents 2 to 3, and q = (4 – n) / 2, and a melamine polyphosphate having an average degree of condensation of 2 to 200 as component F. The polyamide compositions can be used to produce fibers, films, and moulded bodies, in particular for applications in the electrical and electronics fields.
(FR) L'invention concerne des compositions de polyamide ignifuges ayant une température d'inflammation de filament d'au moins 775 °C et contenant du polyamide ayant un point de fusion inférieur ou égal à 290 °C en tant que constituant A, des substances de charge et/ou des substances de renfort en tant que constituant B; un sel d'acide phosphinique de formule (I) en tant que constituant C, où R1 et R2 sont éthyle, M est Al, Fe, TiOp ou Zn, m vaut de 2 à 3 et p = (4 - m) / 2; un composé choisi dans le groupe des sels d'Al, de Fe, de TiOp ou de Zn de l'acide éthylbutylphosphinique, de l'acide dibutylphosphinique, de l'acide éthylhexylphosphinique, de l'acide butylhexylphosphinique et/ou de l'acide dihexylphosphinique en tant que constituant D; un sel d'acide phosphonique de formule (II) en tant que constituant E, où R3 est éthyle, Met est Al, Fe, TiOq ou Zn, n vaut de 2 à 3 et q = (4 - n) / 2; et un polyphosphate de mélamine ayant un degré de condensation moyen de 2 à 200 en tant que constituant F. Ces compositions de polyamide peuvent être employées pour la production de fibres, de films et de corps moulés, notamment pour des applications dans le domaine électrique et électronique.
(DE) Die Erfindung betrifft flammhemmende Polyamidzusammensetzungen mit einer Glühdrahtentzündungstemperatur) von mindestens 775 °C enthaltend - Polyamid mit einem Schmelzpunkt von kleiner gleich 290 °C als Komponente A, - Füllstoffe und/oder Verstärkungsstoffe als Komponente B, - Phosphinsäuresalz der Formel (I) als Komponente C, worin R1 und R2 Ethyl bedeuten, M AI, Fe, TiOp oder Zn ist, m 2 bis 3 bedeutet, und p = (4 - m) / 2 ist, - Verbindung ausgewählt aus der Gruppe der AI-, Fe-, TiOp- oder Zn-Salze der Ethylbutylphosphinsäure, der Dibutylphosphinsäure, der Ethylhexylphosphinsäure, der Butylhexylphosphinsäure und/oder der Dihexylphosphinsäure als Komponente D, - Phosphonsäuresalz der Formel (II) als Komponente E, worin R3 Ethyl bedeutet, Met AI, Fe, TiOq oder Zn ist, n 2 bis 3 bedeutet, und q = (4 - n) / 2 ist, und - Melaminpolyphosphat mit einem mittleren Kondensationsgrad von 2 bis 200 als Komponente F. Die Polyamidzusammensetzungen lassen sich zur Herstellung von Fasern, Folien und Formkörpern, insbesondere für Anwendungen im Elektro- und Elektronikbereich einsetzen.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)