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1. (WO2018194123) RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND RESIST PATTERN FORMATION METHOD
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/194123 国际申请号: PCT/JP2018/016125
公布日: 25.10.2018 国际申请日: 19.04.2018
国际专利分类:
G03F 7/004 (2006.01) ,C08F 220/18 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
04
铬酸盐类
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
220
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
02
具有少于10个碳原子的一元羧酸;它的衍生物
10
12
一元醇或酚的
16
含两个或更多碳原子酚或醇的
18
与丙烯酸或甲基丙烯酸
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
038
高分子化合物被制备成不溶解的或非均匀可湿的
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
039
可光降解的高分子化合物,例如,正电子抗蚀剂
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
20
曝光及其设备
申请人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
发明人:
古市 康太 FURUICHI Kouta; JP
岡嵜 聡司 OKAZAKI Satoshi; JP
代理人:
天野 一規 AMANO Kazunori; JP
优先权数据:
2017-08377120.04.2017JP
标题 (EN) RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND RESIST PATTERN FORMATION METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AU RAYONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE
(JA) 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
摘要:
(EN) The present invention is a radiation-sensitive resin composition containing a first polymer having structural units including an acid-dissociable group, a first compound generated by radiating radioactive rays onto a first acid that dissociates the acid-dissociable group in one minute at 110ºC, and a second compound generated by radiating radioactive rays onto a second acid that does not substantially dissociate the acid-dissociable group in one minute at 110ºC, the first compound content being at least 10% by mass of the total solid content (all non-solvent components in the composition), and the ratio Bm/Cm being at least 1.7, where Bm is the number of moles of the first compound and Cm is the number of moles of the second compound.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine sensible au rayonnement contenant un premier polymère ayant des unités structurales comprenant un groupe dissociable par un acide, un premier composé généré par rayonnement de rayons radioactifs sur un premier acide qui dissocie le groupe dissociable par un acide en une minute à 110 °C et un second composé généré par rayonnement de rayons radioactifs sur un second acide qui ne dissocie pas sensiblement le groupe dissociable par un acide en une minute à 110 °C, la teneur en premier composé représentant au moins 10 % en masse de la teneur totale en solides (tous les composants autres que le solvant dans la composition) et le rapport Bm/Cm étant d'au moins 1,7, où Bm est le nombre de moles du premier composé et Cm est le nombre de moles du second composé.
(JA) 本発明は、酸解離性基を含む構造単位を有する第1重合体と、上記酸解離性基を110℃、1分の条件で解離させる第1酸を放射線の照射により発生する第1化合物と、上記酸解離性基を110℃、1分の条件で実質的に解離させない第2酸を放射線の照射により発生する第2化合物とを含有し、上記第1化合物の含有量が全固形分(組成物中の溶媒以外の全成分)中10質量%以上であり、上記第1化合物のモル数をB、上記第2化合物のモル数をCとした場合に、B/Cが1.7以上である感放射線性樹脂組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)