此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2018181694) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/181694 国际申请号: PCT/JP2018/013194
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 29.03.2018
国际专利分类:
H01B 1/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
101
未指明的高分子化合物的组合物
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
9
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂,例如胶棒
02
导电的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
11
其他特征,例如添加剂
02
非高分子添加剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
201
基于未指明的高分子化合物的黏合剂
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
22
包含金属或合金的导电材料
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
5
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
5
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
16
在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的,如导电橡胶
H 电学
01
基本电气元件
R
导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
11
有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
01
以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
申请人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
发明人:
土橋 悠人 DOBASHI, Yuto; JP
後藤 裕輔 GOTOU, Yuusuke; JP
山田 恭幸 YAMADA, Yasuyuki; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
优先权数据:
2017-06741530.03.2017JP
标题 (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
摘要:
(EN) The present invention provides conductive particles that are capable of effectively enhancing conduction reliability. The conductive particles according to the present invention each have: a first configuration wherein the ratio of 20% K value at 100°C to 20% K value at 25°C is 0.85 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 100°C is 40-70%; a second configuration wherein the ratio of 20% K value at 150°C to 20% K value at 25°C is 0.75 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 150°C is 25-55%; or a third configuration wherein the ratio of 20% K value at 200°C to 20% K value at 25°C is 0.65 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 200°C is 20-50%.
(FR) La présente invention concerne des particules conductrices qui sont capables d'améliorer efficacement la fiabilité de conduction. Les particules conductrices selon la présente invention ont chacune : une première configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 100 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,85 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 100 °C est de 40 à 70 % ; une seconde configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 150 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,75 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 150 °C est de 25-55 % ; ou une troisième configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 200 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,65 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 200 °C est de 20 à 50 %.
(JA) 導通信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、100℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.85以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、100℃における圧縮回復率が、40%以上、70%以下である第1の構成;150℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.75以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、150℃における圧縮回復率が、25%以上、55%以下である第2の構成;又は、200℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.65以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、200℃における圧縮回復率が、20%以上、50%以下である第3の構成を備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)
也发表为:
CN109983543