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1. (WO2018181311) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ELEMENT PROVIDED WITH CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY PROVIDED WITH CURED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/181311 国际申请号: PCT/JP2018/012431
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 27.03.2018
国际专利分类:
G03F 7/037 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,C08F 20/20 (2006.01) ,C08F 291/00 (2006.01) ,G02F 1/1335 (2006.01) ,G02F 1/1339 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/032 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
027
具有碳—碳双键的非高分子的可光聚合的化合物,例如,乙烯化合物
032
含有黏结剂的
037
黏结剂是聚酰胺或聚酰亚胺
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
2
聚合工艺过程
44
在配料的存在下聚合,例如增塑剂、染料、填充剂
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
20
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
02
具有少于10个碳原子的一元羧酸;它的衍生物
10
20
多元醇或酚的
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
291
由单体接到属于C08F 251/00到C08F 289/00中1个以上的组的高分子化合物上聚合而得到的高分子化合物
G PHYSICS
02
光学
F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
1
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如,转换、选通或调制;非线性光学
01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
13
基于液晶的,例如单位液晶显示单元
133
构造上的设备;液晶单元的工作;电路装置
1333
构造上的设备
1335
与液晶单元结构相连的光学装置,例如偏振器、反射器
G PHYSICS
02
光学
F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
1
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如,转换、选通或调制;非线性光学
01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
13
基于液晶的,例如单位液晶显示单元
133
构造上的设备;液晶单元的工作;电路装置
1333
构造上的设备
1339
垫圈;间隔体;液晶单元的密封
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
04
铬酸盐类
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
027
具有碳—碳双键的非高分子的可光聚合的化合物,例如,乙烯化合物
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
027
具有碳—碳双键的非高分子的可光聚合的化合物,例如,乙烯化合物
032
含有黏结剂的
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
038
高分子化合物被制备成不溶解的或非均匀可湿的
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
075
含硅的化合物
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
20
曝光及其设备
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
51
使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
50
专门适用于光发射的,如有机发光二极管 (OLED)或聚合物发光器件(PLED)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
10
专门适用于制造电致发光光源的设备或方法
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
12
实质上有二维辐射表面的光源
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
12
实质上有二维辐射表面的光源
22
以辅助介电层或反射层的化学成分或物理组成或其配置为特征的
申请人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
发明人:
谷垣 勇剛 TANIGAKI Yugo; JP
三好 一登 MIYOSHI Kazuto; JP
代理人:
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi; JP
境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao; JP
优先权数据:
2017-06452429.03.2017JP
2017-24109915.12.2017JP
标题 (EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ELEMENT PROVIDED WITH CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY PROVIDED WITH CURED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DURCI, ÉLÉMENT ÉQUIPÉ DU FILM DURCI, AFFICHAGE EL ORGANIQUE ÉQUIPÉ DU FILM DURCI ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機ELディスプレイ、並びにその製造方法
摘要:
(EN) The purpose of the present invention is to achieve: a negative photosensitive resin composition which has high sensitivity and is capable of forming a pattern having a low tapered shape after development and thermal curing, while being able to suppress dimensional change of a pattern opening width before and after the thermal curing, and which is capable of forming a cured film having excellent light blocking properties; and a cured film which has excellent light blocking properties. A negative photosensitive resin composition which contains (A) an alkali-soluble resin, (B) a radically polymerizable compound, (C1) a photopolymerization initiator and (Da) a blackening agent, and which is configured such that: the alkali-soluble resin (A) contains (A1) a first resin which contains one or more substances selected from the group consisting of (A1-1) polyimides, (A1-2) polyimide precursors, (A1-3) polybenzoxazoles, (A1-4) polybenzoxazole precursors and (A1-5) polysiloxanes; and the radically polymerizable compound (B) contains one or more compounds selected from the group consisting of (B1) radically polymerizable compounds containing a fluorene skeleton and (B2) radically polymerizable compounds containing an indane skeleton.
(FR) Le but de la présente invention est d'obtenir : une composition de résine photosensible négative qui a une sensibilité élevée et est susceptible de former un motif ayant une forme effilée faible après développement et durcissement thermique, tout en étant apte à supprimer un changement dimensionnel d'une largeur d'ouverture de motif avant et après le durcissement thermique, et qui est susceptible de former un film durci ayant d'excellentes propriétés de blocage de la lumière ; et un film durci qui a d'excellentes propriétés de blocage de la lumière. L'invention concerne une composition de résine photosensible négative qui contient (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un composé polymérisable par voie radicalaire, (C1) un initiateur de photopolymérisation et (Da) un agent de noircissement, et qui est conçue de telle sorte que : la résine soluble dans les alcalis (A) contient (A1) une première résine qui contient une ou plusieurs substances choisies dans le groupe constitué par (a1-1) polyimides, (a1-2) précurseurs de polyimide, (a1-3) polybenzoxazoles, (a1-4) précurseurs de polybenzoxazole et (a1-5) polysiloxanes ; et le composé polymérisable par voie radicalaire (B) contient un ou plusieurs composés choisis dans le groupe constitué par (B1) des composés polymérisables par voie radicalaire contenant un squelette de fluorène et (B2) des composés polymérisables par voie radicalaire contenant un squelette indane.
(JA) 高感度であり、現像後及び熱硬化後に低テーパー形状のパターンを形成することができ、熱硬化前後におけるパターン開口寸法幅変化抑制が可能であって、遮光性に優れた硬化膜及びそれを形成するネガ型感光性樹脂組成物を得ることを目的とする。(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ラジカル重合性化合物、(C1)光重合開始剤及び(Da)黒色剤を含有し、(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A1-1)ポリイミド、(A1-2)ポリイミド前駆体、(A1-3)ポリベンゾオキサゾール、(A1-4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1-5)ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含む(A1)第1の樹脂を含有し、(B)ラジカル重合性化合物が、(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、ネガ型感光性樹脂組成物。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)