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1. (WO2017003646) THERMAL SHIELD FOR ELECTROSTATIC CHUCK
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2017/003646 国际申请号: PCT/US2016/036000
公布日: 05.01.2017 国际申请日: 06.06.2016
国际专利分类:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/324 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
683
用于支承或夹紧的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
324
用于改善半导体材料性能的热处理,例如退火、烧结
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
申请人:
VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. [US/US]; 35 Dory Road Gloucester, Massachusetts 01930, US
发明人:
STONE, Dale K.; US
CHIPMAN, David J.; US
代理人:
FRAME, Robert C.; US
优先权数据:
62/186,06829.06.2015US
标题 (EN) THERMAL SHIELD FOR ELECTROSTATIC CHUCK
(FR) BOUCLIER THERMIQUE POUR PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE
摘要:
(EN) A thermal shield is disclosed that may be disposed between a heated electrostatic chuck and a base. The thermal shield comprises a thermal insulator, such as a polyimide film, having a thickness of between 1 and 5 mils. The polyimide film is coated on one side with a layer of reflective material, such as aluminum. The layer of reflective material may be between 30 and 100 nanometers. The thermal shield is disposed such that the layer of reflective material is closer to the chuck. Because of the thinness of the layer of reflective material, the thermal shield does not retain a significant amount of heat. Further, the temperature of the thermal shield remains far below the glass transition temperature of the polyimide film.
(FR) L'invention concerne un bouclier thermique qui peut être disposé entre un porte-substrat électrostatique chauffé et une base. Le bouclier thermique comprend un isolant thermique, tel qu'un film de polyimide, ayant une épaisseur comprise entre 1 et 5 millièmes de pouce. Le film de polyimide est revêtu sur un côté avec une couche de matériau réfléchissant, tel que l'aluminium. La couche de matériau réfléchissant peut être entre 30 et 100 nanomètres. Le bouclier thermique est disposé de telle sorte que la couche de matériau réfléchissant est plus proche du porte-substrat. En raison de la minceur de la couche de matériau réfléchissant, le bouclier thermique ne retient pas une quantité significative de chaleur. En outre, la température du bouclier thermique reste très en dessous de la température de transition vitreuse du film de polyimide.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)
也发表为:
KR1020180014437CN107810548JP2018525812