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1. US6288170 - Removable adhesive of polyepoxide, curing agent and microspheres

专利局 美国
申请号 09402336
申请日 06.10.1999
公布号 6288170
公布日 11.09.2001
授权号 6288170
授权日 11.09.2001
公布类型 B1
国际专利分类
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
33
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个仅以1个羧基或它的盐,酐,酯,酰胺,酰亚胺或腈作为终端;此种聚合物的衍生物的组合物
02
酸的均聚物或共聚物;它们的金属盐或铵盐
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
18
含氧化合物,如羰基金属
20
氧化物;氢氧化物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
02
双酚的聚缩水甘油醚类
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
04
线型酚醛环氧树脂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
5
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
133
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
04
酯的均聚物或共聚物
06
只含有碳、氢和氧的酯,而氧原子只作为羧基部分存在
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
133
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
04
酯的均聚物或共聚物
06
只含有碳、氢和氧的酯,而氧原子只作为羧基部分存在
08
丙烯酸酯的均聚物或共聚物
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
163
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C08L 33/02
C08K 3/20
C08L 63/00
C08L 63/02
C08L 63/04
C09J 5/00
CPC
C09J 163/00
C08L 63/00
C08L 2205/18
C08L 2666/14
C09J 5/00
C09J 133/08
申请人 3M Innovative Properties Company
发明人 Waid, Robert D.
代理人 Bardell, Scott A.
标题
(EN) Removable adhesive of polyepoxide, curing agent and microspheres
摘要
(EN)

A thermosetting adhesive comprising a polyepoxide resin, a curing agent such as an imidazole and polymeric or elastomeric microspheres is removable when heated to a temperature greater than the use temperature of from about room temperature to about 185° C.