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1. (AU2003265417) Microelectronic packages with self-aligning features

专利局 : 澳大利亚
申请号: 2003265417 申请日: 13.08.2003
公布号: 2003265417 公布日: 18.12.2003
公布类型: A
专利合作条约参考号: 申请号:US2003025256;公布号: 单击查看数据
国际专利分类:
H01L 23/498
H01L 23/31
H01L 23/544
H01L 25/10
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
488
由焊接或黏结结构组成
498
引线位于绝缘衬底上的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
31
按配置特点进行区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
10
具有单独容器的器件
申请人: TESSERA, INC.
发明人: Bang, Kyong-Mo
Kang, Teck-Gyu
Park, Jae M.
优先权数据: 60/403,939 16.08.2002 US
标题: (EN) Microelectronic packages with self-aligning features
摘要:
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
也发表为:
WO/2004/017399