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1. AU1997030584 - Adhesive compositions that are removable after thermosetting

专利局 澳大利亚
申请号 30584/97
申请日 05.05.1997
公布号 1997030584
公布日 21.01.1999
公布类型 A
国际专利分类
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
163
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
02
在载体上
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
133
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
04
酯的均聚物或共聚物
06
只含有碳、氢和氧的酯,而氧原子只作为羧基部分存在
08
丙烯酸酯的均聚物或共聚物
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
5
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
C09J 163/00
C09J 7/00
C09J 7/02
C09J 133/08
C09J 5/00
CPC
C09J 7/00
C09J 7/10
C09J 7/35
C09J 163/00
C09J 2205/11
C09J 2463/00
申请人 Minnesota Mining and Manufacturing Company
发明人 Waid, Robert D.
标题
(EN) Adhesive compositions that are removable after thermosetting
摘要
(EN)
Thermosettable adhesive compositions that include a polyepoxide resin, a curing agent, and a plurality of microspheres. The microspheres, polyepoxide resin, and curing agent and the relative amounts thereof, are selected such that upon cure the composition is capable of forming a semi-structural bond to a substrate and is cleanly thermally removable from the substrate.