Поиск по международным и национальным патентным фондам
Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (US20060252336) Manufacturing of a photo-radiation source by binding multiple light emitting chips without use of solder or wiring bonding

Ведомство : Соединенные Штаты Америки
Номер заявки: 11409410 Дата заявки: 20.04.2006
Номер публикации: 20060252336 Дата публикации: 09.11.2006
Номер предоставленного патента: 7677943 Дата выдачи патента: 16.03.2010
Вид публикации: B2
МПК:
H05B 33/10
F21K 7/00
H01L 25/075
H01L 51/50
H01L 51/56
H05B 33/00
H05B 33/14
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
B
Электрический нагрев; устройства электрического освещения, не отнесенные к другим классам
33
Электролюминесцентные источники света
10
способы и устройства для изготовления электролюминесцентных источников света
(Устаревшие)
F МАШИНОСТРОЕНИЕ; ОСВЕЩЕНИЕ; ОТОПЛЕНИЕ; ДВИГАТЕЛИ И НАСОСЫ; ОРУЖИЕ И БОЕПРИПАСЫ; ВЗРЫВНЫЕ РАБОТЫ
21
Освещение
K
Источники света, не отнесенные к другим группам
7
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
075
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
51
Приборы на твердом теле с использованием органических материалов в качестве активной части или с использованием комбинации органических материалов с другими материалами в качестве активной части; способы или устройства, специально предназначенные для производства или обработки таких приборов или их частей
50
специально предназначенные для светового излучения, например органические светоизлучающие диоды (OLED) или полимерные светоизлучающие устройства (PLED)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
51
Приборы на твердом теле с использованием органических материалов в качестве активной части или с использованием комбинации органических материалов с другими материалами в качестве активной части; способы или устройства, специально предназначенные для производства или обработки таких приборов или их частей
50
специально предназначенные для светового излучения, например органические светоизлучающие диоды (OLED) или полимерные светоизлучающие устройства (PLED)
56
способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
B
Электрический нагрев; устройства электрического освещения, не отнесенные к другим классам
33
Электролюминесцентные источники света
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
B
Электрический нагрев; устройства электрического освещения, не отнесенные к другим классам
33
Электролюминесцентные источники света
12
источники света, имеющие в основном двухмерные излучающие поверхности
14
отличающиеся по химическому составу, физической структуре или расположению электролюминесцентных материалов
Заявители: Articulated Technologies, LLC
Изобретатели: Daniels John J.
Nelson Gregory V.
Агенты: Michaud-Kinney Group LLP
Дата приоритета:
Название: (EN) Manufacturing of a photo-radiation source by binding multiple light emitting chips without use of solder or wiring bonding
Реферат: front page image
(EN)

A method of manufacturing a photo-radiation source comprising the steps of providing a first planar conductor; disposing a formation of light emitting chips on the first planar conductor, each chip having a cathode and an anode, one of the cathode and anode of each chip being in contact with the first planar conductor. The method of manufacturing a photo-radiation source also includes the steps of disposing a second planar conductor on top of a formation of light emitting chips so that the second planar conductor is in contact with the other of the cathode and anode of each chip; and binding the first planar conductor to the second planar conductor to permanently maintain the formation of light emitting chips without the use of solder or wiring bonding for making an electrical and mechanical contact between the chips and either of the first planar conductor and the second planar conductor.