Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (CN103943616) LED light emitting device

Ведомство : Китай
Номер заявки: 201310024997.X Дата заявки: 22.01.2013
Номер публикации: 103943616 Дата публикации: 23.07.2014
Номер предоставленного патента: 103943616 Дата выдачи патента: 12.04.2017
Вид публикации: B
МПК:
H01L 25/075
H01L 33/48
H01L 33/62
H01L 33/56
H01L 33/64
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
075
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
62
устройства для подвода электрического тока к полупроводниковому телу или отвода от полупроводникового тела, например рамка с выводами, проволочные выводы или шариковые выводы
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
52
герметичные корпуса
56
материалы, например эпоксидная или силиконовая смола
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
64
элементы для отвода тепла или охлаждающие элементы
CPC:
H01L 25/0753
H01L 24/83
H01L 24/97
H01L 25/075
H01L 33/54
H01L 33/62
H01L 33/641
H01L2224/83805
H01L2924/01322
H01L2924/12041
Заявители: 浙江中宙照明科技有限公司
Изобретатели: 朱晓飚
Агенты: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
Дата приоритета:
Название: (EN) LED light emitting device
(ZH) 一种LED发光装置
Реферат: front page image
(EN) The invention relates to LED light emitting technology and specifically provides an LED light emitting device. The LED light emitting device comprises a carrier, multiple LED wafers, a packaging component and a pair of electrodes, wherein the carrier is transparent, a bearing face of the carrier is provided with conductors, the multiple LED wafers are in electrical connection with the conductors in an eutectic welding mode to realize electrical connection among the multiple LED wafers, the packaging component is transparent and coats the periphery of the carrier and the multiple LED wafers, an anode/cathode of the pair of electrodes is in electrical connection with the LED wafer at a most upstream /most downstream of current transmission in the multiple LED wafers and extends outside the packaging component. The LED light emitting device can not only improves light emitting efficiency, but also reduces heat generation, so the LED light emitting device has advantages of high light emitting efficiency, high reliability and long service life.
(ZH) 本发明涉及LED发光技术,具体提供一种LED发光装置,其包括:载体,其为透明体且在所述载体的承载面上设置有导体;多个LED晶片,其与所述导体采用共晶焊的方式电连接,以实现多个所述LED晶片之间的电性连接;包封结构件,其为透明体且包覆在所述载体和LED晶片的外围;以及一对电极,所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电性连接,并延伸至所述包封结构件的外部。本发明提供的LED发光装置,不仅能够提高LED发光装置的出光效率,而且能够减少热量的产生,因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。