Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018181601) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2018/181601 № международной заявки: PCT/JP2018/013018
Дата публикации: 04.10.2018 Дата международной подачи: 28.03.2018
МПК:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/34 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08K 5/20 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
63
Композиции эпоксидных смол; композиции производных эпоксидных смол
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
18
кислородсодержащие соединения, например карбонилы металлов
20
оксиды; гидроксиды
22
металлов
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
34
кремнийсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
34
кремнийсодержащие соединения
36
диоксид кремния
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
38
борсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
5
Использование органических компонентов
16
азотсодержащие соединения
20
амиды карбоновых кислот
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
29
отличающиеся материалом
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
31
отличающиеся расположением
Заявители:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Изобретатели:
堀 慧地 HORI, Keichi; JP
姜 東哲 KANG, Dongchul; JP
土田 悟 TSUCHIDA, Satoru; JP
山浦 格 YAMAURA, Masashi; JP
田中 実佳 TANAKA, Mika; JP
Агент:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Дата приоритета:
2017-06391028.03.2017JP
Название (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR SCELLEMENT, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
Реферат:
(EN) Provided is an epoxy resin composition for sealing, the composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a C17-C50 fatty acid amide compound.
(FR) L’invention concerne une composition de résine époxy pour scellement qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) un agent d’accélération de durcissement, (D) un matériau de charge inorganique et (E) un composé amide d’acide gras de 17 à 50 atomes de carbone.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)炭素数17~50の脂肪酸アミド化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)