Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018163850) EPITAXIAL WAFER REVERSE SURFACE INSPECTING METHOD, EPITAXIAL WAFER REVERSE SURFACE INSPECTING DEVICE, EPITAXIAL GROWTH DEVICE LIFT PIN MANAGEMENT METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING EPITAXIAL WAFER
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/163850 № международной заявки: PCT/JP2018/006517
Дата публикации: 13.09.2018 Дата международной подачи: 22.02.2018
МПК:
G01N 21/956 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G ФИЗИКА
01
Измерение; испытание
N
Исследование или анализ материалов путем определения их химических или физических свойств
21
Исследование или анализ материалов с помощью оптических средств, т.е. с использованием инфракрасных, видимых или ультрафиолетовых лучей
84
системы, предназначенные для особых целей
88
выявление дефектов, трещин или загрязнений
95
характеризующееся материалом или формой исследуемого объекта
956
осмотр рисунков или узоров на поверхности объектов
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
66
испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
Заявители:
株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目2番1号 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058634, JP
Изобретатели:
松尾 圭子 MATSUO Keiko; JP
和田 直之 WADA Naoyuki; JP
江頭 雅彦 EGASHIRA Masahiko; JP
Агент:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
Дата приоритета:
2017-04389208.03.2017JP
Название (EN) EPITAXIAL WAFER REVERSE SURFACE INSPECTING METHOD, EPITAXIAL WAFER REVERSE SURFACE INSPECTING DEVICE, EPITAXIAL GROWTH DEVICE LIFT PIN MANAGEMENT METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING EPITAXIAL WAFER
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SURFACE ENVERS DE TRANCHE ÉPITAXIALE, DISPOSITIF D'INSPECTION DE SURFACE ENVERS DE TRANCHE ÉPITAXIALE, PROCÉDÉ DE GESTION DE BROCHE DE SOULÈVEMENT DE DISPOSITIF DE CROISSANCE ÉPITAXIALE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE ÉPITAXIALE
(JA) エピタキシャルウェーハ裏面検査方法、エピタキシャルウェーハ裏面検査装置、エピタキシャル成長装置のリフトピン管理方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法
Реферат:
(EN) Provided is an epitaxial wafer reverse surface inspecting method capable of detecting a pin mark defect on a reverse surface of an epitaxial wafer, and capable of quantitatively evaluating a defect size of each point-like defect in the pin mark defect. This epitaxial wafer reverse surface inspecting method includes: an imaging step S10 of continuously capturing partial images of an epitaxial wafer reverse surface while causing an optical system to scan by means of a scanning unit; an acquiring step S20 of acquiring an overall image of the reverse surface from the partial images; a detecting step S30 of detecting, from the overall image, a pin mark defect comprising a group formed by a plurality of point-like defects existing on the reverse surface; and a quantifying process step S40 of subjecting each point-like defect in the detected pin mark defect to a quantifying process to calculate a defect area of each point-like defect.
(FR) L'invention concerne un procédé d'inspection de surface envers de tranche épitaxiale apte à détecter un défaut de type marque d'épingle sur une surface envers d'une tranche épitaxiale, et apte à évaluer quantitativement la taille de défaut de chaque défaut analogue à un point dans le défaut type marque d'épingle. Ledit procédé d'inspection de surface envers de tranche épitaxiale comprend : une étape d'imagerie (S10) consistant à capturer en continu des images partielles d'une surface envers de tranche épitaxiale tout en amenant un système optique à effectuer un balayage au moyen d'une unité de balayage; une étape d'acquisition (S20) consistant à acquérir une image globale de la surface envers à partir des images partielles; une étape de détection (S30) consistant à détecter, à partir de l'image globale, un défaut de type marque d'épingle comprenant un groupe formé par une pluralité de défauts de type point existant sur la surface envers; et une étape de traitement de quantification (S40) consistant à soumettre chaque défaut de type point dans le défaut de type marque d'épingle détecté à un processus de quantification afin de calculer une aire de défaut de chaque défaut de type point.
(JA) エピタキシャルウェーハ裏面のピンマーク欠陥を検出し、かつ、当該ピンマーク欠陥のそれぞれの点状欠陥の欠陥サイズを定量的に評価することのできるエピタキシャルウェーハ裏面検査方法を提供する。本発明によるエピタキシャルウェーハ裏面の検査方法は、光学系を走査部により走査しつつ、エピタキシャルウェーハ裏面のパーツ画像を連続的に撮影する撮影工程S10と、前記パーツ画像から、前記裏面の全体画像を取得する取得工程S20と、前記全体画像から、前記裏面に存在する複数の点状欠陥のなす組からなるピンマーク欠陥を検出する検出工程S30と、前記検出した前記ピンマーク欠陥のそれぞれの点状欠陥を数値化処理して、前記それぞれの点状欠陥の欠陥面積を算出する数値化処理工程S40と、を含む。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)