Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018061945) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/061945 № международной заявки: PCT/JP2017/033954
Дата публикации: 05.04.2018 Дата международной подачи: 20.09.2017
МПК:
G03F 9/00 (2006.01) ,G01B 21/00 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
9
Фиксация или размещение оригиналов, масок, растров, фотографических листов или рельефных или текстурированных поверхностей, например автоматически
G ФИЗИКА
01
Измерение; испытание
B
Измерение длины, толщины или подобных линейных размеров; измерение углов; измерение площадей; измерение неровностей поверхностей или контуров
21
Приспособления или их детали к измерительным устройствам, не относящиеся к конкретному типу измерительных устройств, упомянутым в других группах данного подкласса
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
7
Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
20
экспонирование, устройства для этой цели
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
68
для позиционирования, ориентирования и центрирования
Заявители:
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Изобретатели:
一ノ瀬 剛 ICHINOSE, Go; JP
道正 智則 DOSHO, Tomonori; JP
Агент:
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
Дата приоритета:
2016-19281030.09.2016JP
Название (EN) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
Реферат:
(EN) A measuring system (5001) to be used on the production line of a micro device is independently provided from an exposure apparatus. The measuring system (5001) is provided with: a plurality of measuring apparatuses (1001-1003), which respectively measure substrates (for instance, substrates having been subjected to at least one process but before being coated with a sensitive agent); and a transfer system for receiving/delivering the substrates from/to the measuring apparatuses. The measuring apparatuses include: the first measuring apparatus (1001) that acquires, by being set to first conditions, the positional information of a plurality of marks formed on the substrates; and the second measuring apparatus (1002) that acquires, by being set to the first conditions, the positional information of marks formed on another substrate (for instance, another substrate included in the lot of the substrate, the positional information of which is to be acquired by means of the first measuring device set to the first conditions).
(FR) Un système de mesure (5001) à utiliser sur la ligne de production d'un micro-dispositif est obtenu indépendamment à partir d'un appareil d'exposition. Le système de mesure (5001) comprend : une pluralité d'appareils de mesure (1001-1003) qui mesurent respectivement des substrats (par exemple, des substrats ayant été soumis à au moins un traitement, mais avant d'être revêtus d'un agent sensible); et un système de transfert permettant de recevoir les substrats provenant des appareils de mesure et de les diriger vers ces derniers. Les appareils de mesure comprennent : le premier appareil de mesure (1001) qui acquiert, comme défini selon des premières conditions, les informations de position d'une pluralité de marques formées sur les substrats; et le second appareil de mesure (1002) qui acquiert, comme défini selon les premières conditions, les informations de position de marques formées sur un autre substrat (par exemple, un autre substrat inclus dans l'ensemble du substrat, dont les informations de position doivent être acquises au moyen du premier dispositif de mesure défini selon les premières conditions).
(JA) マイクロデバイスの製造ラインで用いられる計測システム(500)は、露光装置とは独立して設けられている。計測システム(500)は、それぞれ基板(例えば少なくとも1つのプロセス処理を経た後、感応剤が塗布される前の基板)に対する計測処理を行なう複数の計測装置(100~100)と、複数の計測装置と基板の受け渡しを行うための搬送システムと、を備えている。複数の計測装置は、基板に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第1計測装置(100)と、別の基板(例えば、第1計測装置において第1条件の設定の下で位置情報の取得が行われる基板と同一のロットに含まれる別の基板)に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第2計測装置(100)と、を含む。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)