Поиск по международным и национальным патентным фондам
Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018003313) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро

№ публикации: WO/2018/003313 № международной заявки: PCT/JP2017/018032
Дата публикации: 04.01.2018 Дата международной подачи: 12.05.2017
МПК:
C08G 59/20 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
G
Высокомолекулярные соединения, получаемые иначе, чем реакциями с участием только ненасыщенных углерод-углеродных связей
59
Поликонденсаты, содержащие более чем одну эпоксигруппу в молекуле ; макромолекулы, полученные реакцией эпоксидных поликонденсатов с монофункциональными низкомолекулярными соединениями; макромолекулы, полученные полимеризацией соединений, содержащих более чем одну эпоксигруппу в молекуле с использованием вулканизующих агентов или катализаторов, реагирующих с эпоксигруппами
18
макромолекулы, полученные полимеризацией соединений, содержащих несколько эпоксигрупп в молекуле в присутствии отвердителей или катализаторов, реагирующих с эпоксигруппами
20
отличающиеся выбором эпоксисоединений
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
1
Печатные схемы
02
элементы конструкции
03
использование материалов для подложки
Заявители:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
Изобретатели:
喜多村 慎也 KITAMURA, Shinya; JP
鈴木 卓也 SUZUKI, Takuya; JP
四家 誠司 SHIKA, Seiji; JP
Агент:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
Дата приоритета:
2016-12872129.06.2016JP
2017-01331527.01.2017JP
Название (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
Реферат:
(EN) Provided is a resin composition that, when used in a multilayer printed circuit board, exhibits superior heat resistance and coating, and exhibits superior plating adhesion and developability. Also provided are a resin sheet with a support body, and a multilayer printed circuit board and a semiconductor device that use said resin composition and said resin sheet with a support body. The resin composition includes a dicyclopentadiene-type epoxy resin (A) expressed by formula (1), a photocuring initiator (B), a compound (C) expressed by formula (2), and a compound (D) that has an ethylenically unsaturated group other than the (C) component.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui, lorsqu'elle est utilisée dans une carte de circuit imprimé multicouche, présente une résistance à la chaleur et un revêtement supérieurs et qui présente une adhérence de placage et une aptitude au développement supérieures. L'invention concerne également une feuille de résine présentant un corps support et une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif semi-conducteur qui utilisent ladite composition de résine et ladite feuille de résine avec présentant un corps support. La composition de résine comprend une résine époxy de type dicyclopentadiène (A) exprimée par la formule (1), un initiateur de photodurcissement (B), un composé (C) exprimé par la formule (2) et un composé (D) qui présente un groupe éthyléniquement insaturé autre que le composant (C).
(JA) 多層プリント配線板に用いた際に、塗膜性及び耐熱性に優れ、めっき密着性、現像性に優れる樹脂組成物、支持体付き樹脂シート、それらを用いた多層プリント配線板、半導体装置を提供する。下記式(1)で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)、光硬化開始剤(B)、下記式(2)で表される化合物(C)及び該(C)成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)を含有する、樹脂組成物。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)
Также опубликовано как:
CN109415489KR1020190022517