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Paramétrages

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1. JP2006291337 - METHOD FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD

Office
Japon
Numéro de la demande 2005117242
Date de la demande 14.04.2005
Numéro de publication 2006291337
Date de publication 26.10.2006
Numéro de délivrance 4700396
Date de délivrance 11.03.2011
Type de publication B2
CIB
C25D 17/08
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
06Dispositifs pour suspendre ou porter les objets à revêtir
08Claies
C25D 7/00
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
Déposants NIPPON MEKTRON LTD
日本メクトロン株式会社
Inventeurs TAKAHASHI TETSUYA
高橋 徹也
SUZUKI MASAICHI
鈴木 政一
Mandataires 林 孝吉
Titre
(EN) METHOD FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD
(JA) プリント基板のめっき方法
Abrégé
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for plating a printed circuit board when performing through-hole plating of the printed circuit board used for an electronic component in a panel plating rack, whereby plating thickness inside a product is equalized and deposition onto edges of the printed circuit board is inhibited to prevent various defects caused by scattering of a plated copper powder from the edges of the printed circuit board.

SOLUTION: In the method for plating the printed circuit board using the panel plating rack 10, a pair of conductive vertical frames 11 and 11, which are fixed leaving a space between each other by horizontal frames 12 and 12, serves as cathodes when supplying electricity to the printed circuit board 13, and the printed circuit board 13 is held between the vertical frames 11 and 11 and soaked into a plating liquid. Shielding materials 15a and 15b made of an insulating material are installed at the top and bottom of the panel plating rack 10 to hold the printed circuit board 13 in a pinching manner. The shape of the cross-section of the shielding material is a combination of a V-shape and a rectangular.

COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

(JA)

【課題】本発明は、電子機器に使用されるプリント基板のスルーホール導通めっきをパネルめっき用ラックで行うときに、製品内のめっき厚を均等化しつつプリント基板端部へのめっき付着を防止し、プリント基板端部からのめっき銅粉飛散による様々な不具合を防止するプリント基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】一対の導電性の縦枠11,11を横枠12,12で間隔を保持して固定し、前記縦枠11,11は陰極としてプリント基板13に給電して前記縦枠11,11の間にプリント基板13を挟み込むように保持しながらめっき液に浸漬するパネルめっき用ラック10を使用するプリント基板のめっき方法において、前記パネルめっき用ラック10の上下には、前記プリント基板13を挟み込むようなV字形と方形を組み合わせた断面形状を有する絶縁物質からなる遮蔽物15a,15bを装着する。
【選択図】図1

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