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Paramétrages

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1. JP2000022363 - HEAT DISSIPATION FIN FOR ELECTRIC CIRCUIT ELEMENT, OUTDOOR UNIT AND AIR CONDITIONER

Office Japon
Numéro de la demande 1998185073
Date de la demande 30.06.1998
Numéro de publication 2000022363
Date de publication 21.01.2000
Type de publication A
CIB
H05K 7/20
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
F24F 5/00
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
24CHAUFFAGE; FOURNEAUX; VENTILATION
FCONDITIONNEMENT DE L'AIR; HUMIDIFICATION DE L'AIR; VENTILATION; UTILISATION DE COURANTS D'AIR COMME ÉCRANS
5Systèmes ou appareils de conditionnement d'air non couverts par F24F1/ ou F24F3/124
Déposants MITSUBISHI HEAVY IND LTD
三菱重工業株式会社
Inventeurs KUWAYAMA HIRONOBU
▲桑▼山 裕宣
NOBORI SHIGEYUKI
登 繁幸
KOBAYASHI KUNIHIRO
小林 国浩
GOTO TAKASHI
後藤 隆司
Mandataires 藤田 考晴
田中 重光
Titre
(EN) HEAT DISSIPATION FIN FOR ELECTRIC CIRCUIT ELEMENT, OUTDOOR UNIT AND AIR CONDITIONER
(JA) 電気回路素子用放熱フィン、室外ユニット、及び空気調和機
Abrégé
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high performance heat dissipation fin accelerating heat dissipation of an electric circuit element and an outdoor unit and an air conditioner applied with the heat dissipation fin.

SOLUTION: The heat dissipation fin F comprises a basic plate 1 adhering to the surface of a power transistor (electric circuit element) P, and a plurality of main heat plates 2 standing thereon. The main heating plate 2 is provided, on the surface thereof, with a plurality of sub-heat plates 3 extending linearly like a tree. The sub-heat plates 3 increases the surface area of the entire heat dissipation fin F.

COPYRIGHT: (C)2000,JPO

(JA)


【課題】 電気回路素子の放熱を、より促すような高性
能の放熱フィンを提供する。
また、当該放熱フィンを適
用した室外ユニット及び空気調和機を提供する。


【解決手段】 放熱フィンFは、パワートランジスタ
(電気回路素子)P面に密着する基礎板1と、その基礎
板1上に立設された複数の主放熱板2が備えられた構成
となっている。
これら主放熱板2には、板表面に直線的
に伸びた樹枝状形態の副放熱板3が複数形成されたもの
となっている。
これら副放熱板3によって、放熱フィン
F全体の表面積は増大することになる。