Veuillez attendre...
L'équipe PATENTSCOPE est soucieuse de développer cette nouvelle interface ! Dites-nous ce que vous en pensez et aidez-nous à fixer des priorités dans ce qui doit être amélioré et ce qui doit être ajouté en nous laissant un message ci-dessous.
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high performance heat dissipation fin accelerating heat dissipation of an electric circuit element and an outdoor unit and an air conditioner applied with the heat dissipation fin.
SOLUTION: The heat dissipation fin F comprises a basic plate 1 adhering to the surface of a power transistor (electric circuit element) P, and a plurality of main heat plates 2 standing thereon. The main heating plate 2 is provided, on the surface thereof, with a plurality of sub-heat plates 3 extending linearly like a tree. The sub-heat plates 3 increases the surface area of the entire heat dissipation fin F.
COPYRIGHT: (C)2000,JPO
【課題】 電気回路素子の放熱を、より促すような高性 能の放熱フィンを提供する。 また、当該放熱フィンを適 用した室外ユニット及び空気調和機を提供する。
【解決手段】 放熱フィンＦは、パワートランジスタ （電気回路素子）Ｐ面に密着する基礎板１と、その基礎 板１上に立設された複数の主放熱板２が備えられた構成 となっている。 これら主放熱板２には、板表面に直線的 に伸びた樹枝状形態の副放熱板３が複数形成されたもの となっている。 これら副放熱板３によって、放熱フィン Ｆ全体の表面積は増大することになる。