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1. CN106793577 - 一种高速PCB的制作方法及PCB

Office Chine
Numéro de la demande 102017000028825
Date de la demande 16.01.2017
Numéro de publication 106793577
Date de publication 31.05.2017
Numéro de délivrance 106793577
Date de délivrance 05.07.2019
Type de publication B
CIB
H05K 3/42
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 3/46
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 3/429
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
429Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
H05K 2201/096
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
096Vertically aligned vias, holes or stacked vias
H05K 2203/0214
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0214Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
Déposants 生益电子股份有限公司
Inventeurs 王小平
杜红兵
纪成光
刘梦茹
焦其正
金俠
Mandataires 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401
Titre
(ZH) 一种高速PCB的制作方法及PCB
Abrégé
(ZH)
本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB,包括以下步骤,1)正常的内层图形制作后进行层压;2)层压后减铜到6μm‑8μm;3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗;4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工,4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔;6)第一次孔内金属化;7)第一次通孔背钻;8)真空塞孔;9)干膜盖孔,将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜;10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm;11)机械钻第二通孔;12)第二次孔内金属化和POFV盖帽;13)对第二通孔进行背钻加工,加工出连接型功能孔;14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形;15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作,制作周期短,成本低。