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1. WO2023027916 - PLAQUE D'ARRÊT THERMIQUE

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Numéro de publication WO/2023/027916
Date de publication 02.03.2023
N° de la demande internationale PCT/US2022/040482
Date du dépôt international 16.08.2022
CIB
H01L 21/67 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01J 37/32091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
32091the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
H01J 37/32513
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32458Vessel
32513Sealing means, e.g. sealing between different parts of the vessel
H01L 21/67017
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
H01L 21/67167
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67167surrounding a central transfer chamber
H01L 21/6719
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
6719characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
H01L 21/67196
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67196characterized by the construction of the transfer chamber
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • CHANDRASEKAR, Siva
  • RADHAKRISHNAN, Satish
  • KALSEKAR, Viren
  • NAGAPPAN, Vellaichamy
  • PRABHAKAR, Vinay K.
Mandataires
  • SPINK, Torrey
  • BERGSTROM, James T.
  • BERNARD, Eugene
  • CAMPBELL, Quinten Moore
  • -, Kilpatrick Townsend & Stockton Llp
Données relatives à la priorité
17/411,92625.08.2021US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMAL CHOKE PLATE
(FR) PLAQUE D'ARRÊT THERMIQUE
front page image
Abrégé
(EN) Exemplary substrate processing systems may include a chamber body defining a transfer region. The systems may include a lid plate seated on the chamber body. The lid plate may define a first plurality of apertures and a second plurality of apertures. The systems may include a plurality of lid stacks equal to a number of the first plurality of apertures. Each lid stack may include a choke plate seated on the lid plate along a first surface of the choke plate. The choke plate may define a first aperture axially aligned with an associated aperture of the first plurality of apertures. The choke plate may define a second aperture axially aligned with an associated aperture of the second plurality of apertures. The choke plate may define protrusions extending from each of a top and bottom surface of the choke plate that are arranged substantially symmetrically about the first aperture.
(FR) L'invention concerne des exemples de systèmes de traitement de substrat qui peuvent comprendre un corps de chambre définissant une région de transfert. Les systèmes peuvent comprendre une plaque-couvercle placée sur le corps de chambre. La plaque-couvercle peut définir une première pluralité d'ouvertures et une seconde pluralité d'ouvertures. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité d'empilements de couvercles égaux à un certain nombre de la première pluralité d'ouvertures. Chaque empilement de couvercles peut comprendre une plaque d'étranglement placée sur la plaque-couvercle le long d'une première surface de la plaque d'arrêt. La plaque d'étranglement peut définir une première ouverture alignée axialement avec une ouverture associée de la première pluralité d'ouvertures. La plaque d'étranglement peut définir une seconde ouverture alignée axialement avec une ouverture associée de la seconde pluralité d'ouvertures. La plaque d'arrêt peut définir des saillies s'étendant à partir de chacune des surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'étranglement qui sont disposées sensiblement symétriquement autour de la première ouverture.
Documents de brevet associés
US20230069317
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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