(EN) [Problem] To provide a copper-clad laminate plate in which the surface roughness of a polyimide film is reduced and in which warping during the manufacturing process is suppressed. [Solution] A copper-clad laminate plate according to the present invention comprises a polyimide film and a copper foil and is characterized in that the polyimide film contains a polyimide resin and liquid crystal polymer particles, and the long diameter, the short diameter, and the thickness of the liquid crystal polymer particles as defined below satisfy conditions (A) and (B): (A) the average value of elongation, which is the ratio of the long diameter and the short diameter, is not less than 1.2; and (B) the average value of flatness, which is the ratio of the short diameter and the thickness, is not less than 1.2.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une plaque stratifiée cuivrée dans laquelle la rugosité de surface d'un film de polyimide est réduite et dans laquelle une torsion pendant le processus de fabrication est supprimée. La solution selon la présente invention présente une plaque stratifiée cuivrée selon la présente invention comprend un film de polyimide et une feuille de cuivre et est caractérisée en ce que le film de polyimide contient une résine de polyimide et des particules de polymère à cristaux liquides, et le long diamètre, le diamètre court et l'épaisseur des particules de polymère à cristaux liquides tels que définies ci-dessous satisfont des conditions (A) et (B) : (A) la valeur moyenne d'allongement, qui est le rapport du diamètre long et du diamètre court, n'est pas inférieure à 1,2 ; et (B) la valeur moyenne de planéité, qui est le rapport du diamètre court et de l'épaisseur, n'est pas inférieure à 1,2.
(JA) ［課題］ポリイミドフィルムの表面粗さを低減し、かつ、製造工程における反りを抑制した銅張積層板の提供。 ［解決手段］本発明によるポリイミドフィルムと銅箔とを備える銅張積層板は、前記ポリイミドフィルムが、ポリイミド樹脂と液晶ポリマー粒子とを含み、前記液晶ポリマー粒子が、下記で定義される長径、短径、および厚みが下記（Ａ）および（Ｂ）の条件： （Ａ）長径と短径の比である長短度の平均値が１．２以上であること、 （Ｂ）短径と厚みの比である偏平度の平均値が１．２以上であること、 を満たすことを特徴とする。
