(EN) Provided are: a resin composition which, before moisture absorption (initial state) and after moisture absorption, is low in both permittivity and dielectric loss tangent and which is high in metal-foil peel strength; and a cured object, a prepreg, a metal-foil-clad laminate, a resin sheet, and a printed wiring board each obtained using the resin composition. The resin composition comprises a compound (A) represented by formula (M1) and a polymer (B) having a constituent unit represented by formula (V).
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui, avant absorption d'humidité (état initial) et après absorption d'humidité, présente à la fois une faible permittivité et une faible tangente de perte diélectrique et qui présente une grande résistance au pelage de la feuille métallique ; et un objet durci, un préimprégné, un stratifié revêtu de la feuille métallique, une feuille de résine et une carte de circuit imprimé, chacun étant obtenu à l'aide de la composition de résine. La composition de résine comprend un composé (A) représenté par la formule (M1) et un polymère (B) ayant un motif constitutif représenté par la formule (V).
(JA) 吸湿前(初期状態)および吸湿後の誘電率および誘電正接が低く、金属箔ピール強度が高い樹脂組成物、ならびに、これを用いた硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板の提供。式(M1)で表される化合物(A)と式(V)で表される構成単位を有する重合体(B)とを含む樹脂組成物。