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1. WO2023024993 - EMPILEMENT DIÉLECTRIQUE MULTICOUCHE POUR INTÉGRATION DE TROU D'INTERCONNEXION SUPÉRIEUR DE DAMASQUINAGE

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Numéro de publication WO/2023/024993
Date de publication 02.03.2023
N° de la demande internationale PCT/CN2022/112955
Date du dépôt international 17.08.2022
CIB
H01L 23/532 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
532caractérisées par les matériaux
H01L 23/48 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H01L 21/768 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
CPC
H01L 21/76802
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device ; comprising conductors and dielectrics
76801characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
76802by forming openings in dielectrics
H01L 21/76885
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device ; comprising conductors and dielectrics
76838characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
76885By forming conductive members before deposition of protective insulating material, e.g. pillars, studs
H01L 23/5226
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
522including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
5226Via connections in a multilevel interconnection structure
Déposants
  • INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US]/[US]
  • IBM (CHINA) CO., LIMITED [CN]/[CN] (MG)
Inventeurs
  • MUKESH, Sagarika
  • GRANT, Devika Sarkar
  • LIE, Fee Li
  • MATHAM, Shravan Kumar
  • SHOBHA, Hosadurga
  • KARVE, Gauri
Mandataires
  • ZHONGZI LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
17/445,69823.08.2021US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER DIELECTRIC STACK FOR DAMASCENE TOP-VIA INTEGRATION
(FR) EMPILEMENT DIÉLECTRIQUE MULTICOUCHE POUR INTÉGRATION DE TROU D'INTERCONNEXION SUPÉRIEUR DE DAMASQUINAGE
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Abrégé
(EN) A back-end-of-line (BEOL) component includes a substrate (204) and a first layer of dielectric material (212) arranged on the substrate (204). The first layer of dielectric material (212) includes openings (240). The BEOL component further includes a first layer of metal material (248) arranged in the openings (240). The BEOL component further includes an etch stop layer (216) arranged on top of the first layer of dielectric material (212). The BEOL component further includes a second layer of metal material (264) in direct contact with the first layer of metal material (212). The second layer of metal material (264) includes at least one projection (268) extending above the etch stop layer (216). The BEOL component further includes a second layer of dielectric material (272) arranged on top of the etch stop layer (216) and surrounding the at least one projection (268).
(FR) Un composant de fin de ligne (BEOL) comprend un substrat (204) et une première couche de matériau diélectrique (212) disposée sur le substrat (204). La première couche de matériau diélectrique (212) comprend des ouvertures (240). Le composant BEOL comprend en outre une première couche de matériau métallique (248) disposée dans les ouvertures (240). Le composant BEOL comprend en outre une couche d'arrêt de gravure (216) disposée sur la première couche de matériau diélectrique (212). Le composant BEOL comprend en outre une seconde couche de matériau métallique (264) en contact direct avec la première couche de matériau métallique (212). La seconde couche de matériau métallique (264) comprend au moins une saillie (268) s'étendant au-dessus de la couche d'arrêt de gravure (216). Le composant BEOL comprend en outre une seconde couche de matériau diélectrique (272) disposée sur la couche d'arrêt de gravure (216) et entourant la ou les saillies (268).
Documents de brevet associés
US20230055600
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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