(EN) A package, and a lead frame and a roughening method therefor. The lead frame comprises a plurality of lead frame units (11). The upper surface of each lead frame unit (11) is divided into a soldering region (19) and a non-soldering region (18) located outside the soldering region (19), wherein a rough surface (27) is arranged on the non-soldering region (18), and the soldering region (19) is not provided with the rough surface (27). Each lead frame unit (11) comprises a base island (21) and a plurality of pins (16) arranged around the base island (21), wherein the soldering region (19) is arranged on the base island (21) and/or the pins (16); and the soldering region (19) is internally provided with at least one wire-bonding soldering portion, and the wire-bonding soldering portion is electrically connected to a chip (26) by means of a bonding wire (25). The joining strength between a plastic packaging material and a surface of the frame can be improved, and the soldering effect can also be improved, thereby avoiding the problems of wire-bonding flying, insecure soldering, etc. caused by a rough surface, and avoiding the problems of voids, pseudo soldering, etc. during flip-chip soldering.
(FR) La présente invention concerne un emballage, une grille de connexion et un procédé de rugosification correspondant. La grille de connexion comprend une pluralité d'unités de grille de connexion (11). La surface supérieure de chaque unité de grille de connexion (11) est divisée en une région de soudure (19) et une région de non soudure (18) située à l'extérieur de la région de soudure (19), une surface rugueuse (27) étant disposée sur la région de non soudure (18), et la région de soudure (19) n'étant pas pourvue de la surface rugueuse (27). Chaque unité de grille de connexion (11) comprend un îlot de base (21) et une pluralité de broches (16) disposées autour de l'îlot de base (21), la région de soudure (19) étant disposée sur l'îlot de base (21) et/ou les broches (16) ; et la région de soudure (19) est pourvue à l'intérieur d'au moins une partie de soudure par fil de liaison, et la partie de soudure par fil de liaison est connectée électriquement à une puce (26) au moyen d'un fil de liaison (25). La force de liaison entre un matériau d'emballage en plastique et une surface de la grille peut être améliorée, et l'effet de soudure peut également être amélioré, ce qui permet d'éviter les problèmes de chute du fil de liaison, de soudure dangereuse, etc. causés par une surface rugueuse, et d'éviter les problèmes de vides, de pseudo-soudure, etc. pendant la soudure de la puce retournée.
(ZH) 一种封装体、引线框架及其粗化方法，该引线框架包括：多个引线框架单元（11），每个引线框架单元（11）的上表面划分有焊接区（19）和位于焊接区（19）之外的非焊接区（18），非焊接区（18）上设置有粗糙面（27），焊接区（19）上不具有粗糙面（27）；引线框架单元（11）包括基岛（21）和设置在基岛（21）周围的多个引脚（16），焊接区（19）设置于基岛（21）和/或引脚（16）上；焊接区（19）内设置有至少一个打线焊接部，打线焊接部通过接合线（25）与芯片（26）电连接。其一方面能提高塑封料与框架表面的抓合强度，另一方面能提高焊接效果，避免因为表面粗糙导致打线飞线、焊接不牢等问题，以及避免倒装焊接时产生空洞、虚焊等问题。
