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1. WO2022252732 - BOÎTIER EN CÉRAMIQUE POLYMÈRE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2022/252732
Date de publication 08.12.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2022/079971
Date du dépôt international 09.03.2022
CIB
H05K 5/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
CPC
H05K 5/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
Déposants
  • OPPO广东移动通信有限公司 GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 胡梦 HU, Meng
  • 陈奕君 CHEN, Yijun
  • 李聪 LI, Cong
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
202110606184.631.05.2021CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) POLYMER CERAMIC CASING AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER EN CÉRAMIQUE POLYMÈRE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 聚合物陶瓷壳体及其制备方法和电子设备
Abrégé
(EN) The present application provides a polymer ceramic casing, which comprises a ceramic and a polymer. The degree of cross-linking of the polymer in the polymer ceramic casing gradually increases from the middle to two sides along the thickness direction of the polymer ceramic casing. The degree of cross-linking of the polymer in the inner part of the polymer ceramic casing is low, the toughness is high, and the impact resistance of the polymer ceramic casing is improved. The degree of cross-linking of the polymer in the outer part of the polymer ceramic casing is high, the surface density is high, the surface energy is low, the hardness is high, and the wear resistance is excellent. Meanwhile, the polymer ceramic casing also has the texture and look of ceramic, which facilitates application thereof. The present application further provides an electronic device having the polymer ceramic casing.
(FR) La présente demande concerne un boîtier en céramique polymère, qui comprend une céramique et un polymère. Le degré de réticulation du polymère dans le boîtier en céramique polymère augmente progressivement du milieu à deux côtés le long de la direction de l'épaisseur du boîtier en céramique polymère. Le degré de réticulation du polymère dans la partie interne du boîtier en céramique polymère est faible, la ténacité est élevée, et la résistance aux chocs du boîtier en céramique polymère est améliorée. Le degré de réticulation du polymère dans la partie externe du boîtier en céramique polymère est élevé, la densité de surface est élevée, l'énergie de surface est faible, la dureté est élevée, et la résistance à l'usure est excellente. Par ailleurs, le boîtier en céramique polymère présente également la texture et l'aspect de la céramique, ce qui facilite son application. La présente demande concerne en outre un dispositif électronique ayant le boîtier en céramique polymère.
(ZH) 本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体,所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物,所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。该聚合物陶瓷壳体内部的聚合物交联程度小,韧性好,提升了聚合物陶瓷壳体的抗冲击性能,聚合物陶瓷壳体外部的交联程度大,表面致密度高、表面能低、硬度大、耐磨性能优异,同时该聚合物陶瓷壳体还具有陶瓷质感和外观,更有利于其应用。本申请还提供了具有聚合物陶瓷壳体的电子设备。
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