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1. WO2022212565 - PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS POUR COUCHES CONDUCTRICES À HAUTE RÉSISTANCE ET À FAIBLE RÉSISTANCE ATTÉNUANT LA PERTE DE PROFONDEUR DE REVÊTEMENT

Numéro de publication WO/2022/212565
Date de publication 06.10.2022
N° de la demande internationale PCT/US2022/022627
Date du dépôt international 30.03.2022
CIB
H05K 1/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 1/09 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
14utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
CPC
H01B 13/0026
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
0026Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
H01B 5/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
16comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
H01L 45/122
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
45Solid state devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching without a potential-jump barrier or surface barrier, e.g. dielectric triodes; Ovshinsky-effect devices; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof
04Bistable or multistable switching devices, e.g. for resistance switching non-volatile memory
12Details
122Device geometry
H01L 45/1608
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
45Solid state devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching without a potential-jump barrier or surface barrier, e.g. dielectric triodes; Ovshinsky-effect devices; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof
04Bistable or multistable switching devices, e.g. for resistance switching non-volatile memory
16Manufacturing
1608Formation of the switching material, e.g. layer deposition
Déposants
  • AVERATEK CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • SHINICHI, Iketani
Mandataires
  • FISH, Robert D.
  • CASTANEDA, Steven
  • BRILLHART, Kurt L.
  • PRIETO, Tomas A.
Données relatives à la priorité
63/167,92930.03.2021US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND DEVICES FOR HIGH RESISTANCE AND LOW RESISTANCE CONDUCTOR LAYERS MITIGATING SKIN DEPTH LOSS
(FR) PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS POUR COUCHES CONDUCTRICES À HAUTE RÉSISTANCE ET À FAIBLE RÉSISTANCE ATTÉNUANT LA PERTE DE PROFONDEUR DE REVÊTEMENT
Abrégé
(EN) Methods and devices are contemplated incorporating both high resistance conductive materials (HRCM) and conductors. A HRCM is deposited on a conductor, such that the surface between the HRCM and the conductor is relatively smooth. A dielectric material is then deposited onto an exposed surface of the HRCM. The surface of the HRCM meeting the dielectric material is roughed or otherwise impressed such that it has a Ra of at least 5µm. The ratio of resistivity between the HRCM and the conductor is at least 50:1 or 100:1, and the ratio of conductivity between the conductive material and the resistive material is at least 9:1, 19:1, or 99:1.
(FR) L'invention concerne des procédés et des dispositifs incorporant à la fois des matériaux conducteurs à haute résistance (HRCM) et des conducteurs. Un HRCM est déposé sur un conducteur, de sorte que la surface entre le HRCM et le conducteur est relativement lisse. Un matériau diélectrique est ensuite déposé sur une surface exposée du HRCM. La surface du HRCM satisfaisant le matériau diélectrique est rugueuse ou autrement imprimée de sorte qu'elle présente un Ra d'au moins 5 µm. Le rapport de résistivité entre le HRCM et le conducteur est d'au moins 50:1 ou 100:1, et le rapport de conductivité entre le matériau conducteur et le matériau résistif est d'au moins 9:1, 19:1 ou 99:1.
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