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1. WO2022209888 - DISPOSITIF DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2022/209888
Date de publication 06.10.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2022/011821
Date du dépôt international 16.03.2022
CIB
H01L 21/677 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
CPC
H01L 21/677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 帯金 正 OBIKANE, Tadashi
  • 加賀美 史 KAGAMI, Fumito
  • 荒井 香織 ARAI, Kaori
Mandataires
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
Données relatives à la priorité
2021-05771730.03.2021JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE TRANSPORT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE SUBSTRAT
(JA) 処理装置及び基板搬送方法
Abrégé
(EN) A processing device according to one embodiment of the present disclosure comprises: a pick that holds and transports a substrate; a first suction pad disposed at a position so as to come into contact with the substrate flexed into a concave shape in the pick; a second suction pad disposed at a position so as to come into contact with the substrate flexed into a convex shape in the pick; a pressure sensor that detects the pressure in a first suction path connected to the first suction pad and the pressure in a second suction path connected to the second suction pad; and a control unit that controls suction actions performed by the first suction pad and the second suction pad on the basis of detection values from the pressure sensor.
(FR) Un dispositif de traitement selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un élément de préhension qui tient et transporte un substrat ; une première ventouse disposée à une certaine position de façon à entrer en contact avec le substrat fléchi en une forme concave dans l'élément de préhension ; une seconde ventouse disposée à une certaine position de façon à entrer en contact avec le substrat fléchi en une forme convexe dans l'élément de préhension ; un capteur de pression qui détecte la pression dans une première voie d'aspiration raccordée à la première ventouse et la pression dans une seconde voie d'aspiration raccordée à la seconde ventouse ; et une unité de commande qui commande des actions d'aspiration effectuées par la première ventouse et la seconde ventouse sur la base de valeurs de détection provenant du capteur de pression.
(JA) 本開示の一態様による処理装置は、基板を保持して搬送するピックと、前記ピックにおける凹状に湾曲する基板と接触する位置に配置される第1の吸着パッドと、前記ピックにおける凸状に湾曲する基板と接触する位置に設けられる第2の吸着パッドと、前記第1の吸着パッドに接続される第1の吸引路の圧力及び前記第2の吸着パッドに接続される第2の吸引路の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサの検出値に基づいて、前記第1の吸着パッド及び前記第2の吸着パッドによる吸引動作を制御する制御部と、を有する。
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