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1. WO2022096672 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'OBJETS TRIDIMENSIONNELS AVEC DES STRUCTURES ÉLECTROCONDUCTRICES AYANT UNE FAIBLE TOPOGRAPHIE ET UNE FAIBLE RUGOSITÉ DE SURFACE.

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Numéro de publication WO/2022/096672
Date de publication 12.05.2022
N° de la demande internationale PCT/EP2021/080821
Date du dépôt international 05.11.2021
CIB
H05B 3/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
20Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
34flexibles, p.ex. grillages ou tissus chauffants
H05K 3/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
14utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
CPC
H05B 2203/013
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2203Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
013Heaters using resistive films or coatings
H05B 2203/017
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2203Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
017Manufacturing methods or apparatus for heaters
H05B 3/34
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
34flexible, e.g. heating nets or webs
H05K 3/143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
14using spraying techniques to apply the conductive material ; , e.g. vapour evaporation
143Masks therefor
Déposants
  • IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. [LU]/[LU]
Inventeurs
  • OLK, Michael
  • CHABACH, Driss
  • SCHMALEN, Pascal
Mandataires
  • BEISSEL, Jean
  • KIHN, Pierre
  • OCVIRK, Philippe
  • LAMBERT, Romain
  • KIHN, Henri
Données relatives à la priorité
LU10218906.11.2020LU
LU10226503.12.2020LU
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) Method of Furnishing Three-Dimensional Objects with Electrically Conductive Structures having Low Topography and Low Surface Roughness
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'OBJETS TRIDIMENSIONNELS AVEC DES STRUCTURES ÉLECTROCONDUCTRICES AYANT UNE FAIBLE TOPOGRAPHIE ET UNE FAIBLE RUGOSITÉ DE SURFACE.
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Abrégé
(EN) A method of producing an assembly (10) of structured members (12) from an electrically conductive material (22) on a plastic material substrate (14) comprises steps of: providing (100) a flat substrate (14) from plastic material; printing (102) on the plastic material substrate (14) tracks (20) of a first predefined thickness (t1) and corresponding to an intended course of the structured members (12) from a material with strong adherence (AD1,AD2) to both the plastic material substrate (14) and the electrically conductive material (22); printing (104) a masking material (28) with the first predefined thickness (t1) directly on the surface (16), the masking material (28) having an adherence (AD4) to the plastic material substrate (14) that is larger than an adherence (AD3) to the electrically conductive material (22), wherein the adherence (ΑD1) of the track material to the electrically conductive material (22) is larger than the adherence (AD3) of the masking material (28) to the electrically conductive material (22); applying (106) an atmospheric plasma spray process to cover each of the tracks (20) and at least a portion of the masking material (28) adjacent to each respective track (20) with the electrically conductive material (22) with a second predefined thickness (t2); and applying (108) a cleaning process to remove the electrically conductive material (22) from at least the portion of the masking material (28) adjacent to each respective track (20).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble (10) d'éléments structurés (12) à partir d'un matériau électroconducteur (22) sur un substrat en matière plastique (14) qui comprend les étapes consistant à : fournir (100) un substrat plat (14) en matière plastique ; imprimer (102) sur le substrat en matière plastique (14) des pistes (20) d'une première épaisseur prédéfinie (t1) et correspondant à un tracé souhaité des éléments structurés(12) à partir d'un matériau ayant une forte adhérence (AD1,AD2) à la fois sur le substrat en matière plastique (14) et le matériau électroconducteur (22) ; imprimer (104) un matériau de masquage (28) avec la première épaisseur prédéfinie (t1) directement sur la surface (16), le matériau de masquage (28) ayant une adhérence (AD4) au substrat de matière plastique (14) qui est supérieure à une adhérence (AD3) au matériau électroconducteur (22), l'adhérence (ΑD1) du matériau de piste au matériau électroconducteur (22) étant supérieure à l'adhérence (AD3) du matériau de masquage (28) au matériau électroconducteur (22) ; appliquer (106) un procédé de pulvérisation au plasma atmosphérique pour recouvrir chacune des pistes (20) et au moins une partie du matériau de masquage (28) adjacente à chaque piste respective (20) avec le matériau électroconducteur (22) avec une seconde épaisseur prédéfinie (t2) ; et appliquer (108) un procédé de nettoyage pour éliminer le matériau électroconducteur (22) au moins de la partie du matériau de masquage (28) adjacente à chaque piste respective (20).
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