(EN) A method of producing an assembly (10) of structured members (12) from an electrically conductive material (22) on a plastic material substrate (14) comprises steps of: providing (100) a flat substrate (14) from plastic material; printing (102) on the plastic material substrate (14) tracks (20) of a first predefined thickness (t1) and corresponding to an intended course of the structured members (12) from a material with strong adherence (AD1,AD2) to both the plastic material substrate (14) and the electrically conductive material (22); printing (104) a masking material (28) with the first predefined thickness (t1) directly on the surface (16), the masking material (28) having an adherence (AD4) to the plastic material substrate (14) that is larger than an adherence (AD3) to the electrically conductive material (22), wherein the adherence (ΑD1) of the track material to the electrically conductive material (22) is larger than the adherence (AD3) of the masking material (28) to the electrically conductive material (22); applying (106) an atmospheric plasma spray process to cover each of the tracks (20) and at least a portion of the masking material (28) adjacent to each respective track (20) with the electrically conductive material (22) with a second predefined thickness (t2); and applying (108) a cleaning process to remove the electrically conductive material (22) from at least the portion of the masking material (28) adjacent to each respective track (20).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble (10) d'éléments structurés (12) à partir d'un matériau électroconducteur (22) sur un substrat en matière plastique (14) qui comprend les étapes consistant à : fournir (100) un substrat plat (14) en matière plastique ; imprimer (102) sur le substrat en matière plastique (14) des pistes (20) d'une première épaisseur prédéfinie (t1) et correspondant à un tracé souhaité des éléments structurés(12) à partir d'un matériau ayant une forte adhérence (AD1,AD2) à la fois sur le substrat en matière plastique (14) et le matériau électroconducteur (22) ; imprimer (104) un matériau de masquage (28) avec la première épaisseur prédéfinie (t1) directement sur la surface (16), le matériau de masquage (28) ayant une adhérence (AD4) au substrat de matière plastique (14) qui est supérieure à une adhérence (AD3) au matériau électroconducteur (22), l'adhérence (ΑD1) du matériau de piste au matériau électroconducteur (22) étant supérieure à l'adhérence (AD3) du matériau de masquage (28) au matériau électroconducteur (22) ; appliquer (106) un procédé de pulvérisation au plasma atmosphérique pour recouvrir chacune des pistes (20) et au moins une partie du matériau de masquage (28) adjacente à chaque piste respective (20) avec le matériau électroconducteur (22) avec une seconde épaisseur prédéfinie (t2) ; et appliquer (108) un procédé de nettoyage pour éliminer le matériau électroconducteur (22) au moins de la partie du matériau de masquage (28) adjacente à chaque piste respective (20).