(EN) An electronic device, according to various embodiments disclosed in the present document, may comprise: at least one first substrate on which at least some electronic components included in the electronic device are arranged; at least one second substrate, which electrically connects the at least one first substrate and is made of a flexible material; a first protective unit arranged to encompass the at least one first substrate; and a second protective unit arranged to encompass the at least one second substrate, wherein the first protective unit can be thicker than the second protective unit and, in the second protective unit, the width of a first plane can be smaller than the width of a second plane that is a plane opposite to the first plane. Other various other embodiments are possible.
(FR) Un dispositif électronique, selon divers modes de réalisation décrits dans le présent document, peut comprendre : au moins un premier substrat sur lequel sont disposés au moins certains composants électroniques inclus dans le dispositif électronique ; au moins un second substrat, qui connecte électriquement ledit ou lesdits premiers substrats et qui est constitué d'un matériau souple ; une première unité de protection agencée pour englober le ou les premiers substrats ; et une seconde unité de protection agencée pour englober le ou les seconds substrats, la première unité de protection pouvant être plus épaisse que la seconde unité de protection et, dans la seconde unité de protection, la largeur d'un premier plan pouvant être inférieure à la largeur d'un second plan qui est un plan opposé au premier plan. Divers autres modes de réalisation sont possibles.
(KO) 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
