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1. WO2022092187 - DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR ET MODULE DE MICROPHONE UTILISANT CELUI-CI

Numéro de publication WO/2022/092187
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/039785
Date du dépôt international 28.10.2021
CIB
B81B 3/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
H04R 1/06 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1Détails des transducteurs
06Aménagements des branchements de circuits; Réduction des efforts sur les branchements de circuits
H04R 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
3Circuits pour transducteurs
H04R 19/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
B81B 3/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
H04R 1/06
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 3/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
3Circuits for transducers ; , loudspeakers or microphones
Déposants
  • 新日本無線株式会社 NEW JAPAN RADIO CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 本木 直幸 MOTOKI, Naoyuki
Mandataires
  • 特許業務法人朝日奈特許事務所 ASAHINA & CO.
Données relatives à la priorité
2020-18164729.10.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MICROPHONE MODULE USING SAME
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR ET MODULE DE MICROPHONE UTILISANT CELUI-CI
(JA) 半導体集積回路装置及びそれを用いたマイクロフォンモジュール
Abrégé
(EN) Provided is a semiconductor integrated circuit device capable of receiving a signal of a MEMS transducer, the semiconductor integrated circuit device including: a power supply circuit 11 for a MEMS transducer 2; an input amplifier 12 for receiving and amplifying a signal from the MEMS transducer 2; a line driver 13 which has an input terminal, amplifies an output of the input amplifier 12, and enables driving a load connected to an output terminal T3; and the output terminal T3 for outputting an output of the line driver 13. The power supply circuit 11, the input amplifier 12, and the line driver 13 are integrally formed on a semiconductor substrate, and a gain setting circuit 14 for determining a gain of the line driver 13 and a direct-current potential of the output terminal T3 is connected to the input terminal of the line driver 13.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de circuit intégré à semi-conducteur capable de recevoir un signal d'un transducteur MEMS, le dispositif de circuit intégré à semi-conducteur comprenant : un circuit d'alimentation électrique (11) pour un transducteur MEMS (2) ; un amplificateur d'entrée (12) pour recevoir et amplifier un signal provenant du transducteur MEMS (2) ; une commande de ligne (13) qui présente une borne d'entrée, amplifie une sortie de l'amplificateur d'entrée (12), et permet d'entraîner une charge connectée à une borne de sortie (T3) ; et la borne de sortie (T3) pour fournir une sortie de la commande de ligne (13). Le circuit d'alimentation électrique (11), l'amplificateur d'entrée (12), et la commande de ligne (13) sont formés d'un seul tenant sur un substrat semi-conducteur, et un circuit de réglage de gain (14) pour déterminer un gain de la commande de ligne (13) et un potentiel de courant continu de la borne de sortie (T3) est connecté à la borne d'entrée de la commande de ligne (13).
(JA) MEMSトランスデューサ2用の電源回路11と、MEMSトランスデューサ2の信号を入力して増幅する入力増幅器12と、入力端を有し、入力増幅器12の出力を増幅し、かつ、出力端子T3に接続される負荷の駆動を可能にするラインドライバ13と、ラインドライバ13の出力を出力する出力端子T3とを含み、電源回路11、入力増幅器12、及びラインドライバ13が半導体基板に一体に形成されており、かつ、ラインドライバ13の入力端に、ラインドライバ13の利得及び出力端子T3の直流電位を決定する利得設定回路14が接続されている、MEMSトランスデューサの信号を入力し得る半導体集積回路装置。
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