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1. WO2022091290 - APPAREIL DE BRASAGE, SYSTÈME DE BRASAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT

Numéro de publication WO/2022/091290
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2020/040610
Date du dépôt international 29.10.2020
CIB
B23K 1/005 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
005Brasage par énergie rayonnante
B23K 1/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
CPC
B23K 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
B23K 1/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
005Soldering by means of radiant energy
B25J 13/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
13Controls for manipulators
Déposants
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 細見 幸司 HOSOMI, Koji
  • 佐藤 真路 SATO, Shinji
  • 宮川 智樹 MIYAKAWA, Tomoki
  • 長谷川 智志 HASEGAWA, Satoshi
  • 三村 晃平 MIMURA, Kohei
  • 平田 純也 HIRATA, Junya
  • 清水 颯 SHIMIZU, Hayate
Mandataires
  • 江上 達夫 EGAMI, Tatsuo
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SOLDERING APPARATUS, SOLDERING SYSTEM, AND PROCESSING DEVICE
(FR) APPAREIL DE BRASAGE, SYSTÈME DE BRASAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT
(JA) はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置
Abrégé
(EN) A soldering apparatus for emitting processing light for melting solder placed on a circuit board, the apparatus comprising: a light irradiation device which is equipped with a galvanometer mirror and which emits processing light via said galvanometer mirror; a detection device which detects light from a circuit board and then generates image data and/or shape data; a robot arm to which the light irradiation device and the detection device are provided and which has a drive part for moving the light irradiation device and the detection device; and a control device which, on the basis of the image data and/or shape data that varies in response to displacement of the detection device, performs control on the orientation of the galvanometer mirror so as to cause the processing light, emitted from the light irradiation device displaced together with the detection device, to be irradiated on the same spot.
(FR) Appareil de brasage destiné à émettre une lumière de traitement pour faire fondre une brasure placée sur une carte de circuit imprimé, l'appareil comprenant : un dispositif d'irradiation de lumière qui est équipé d'un miroir galvanomètre et qui émet une lumière de traitement par l'intermédiaire dudit miroir galvanomètre ; un dispositif de détection qui détecte la lumière provenant d'une carte de circuit imprimé et génère ensuite des données d'image et/ou des données de forme ; un bras de robot auquel le dispositif d'irradiation de lumière et le dispositif de détection sont disposés et qui a une partie d'entraînement pour déplacer le dispositif d'irradiation de lumière et le dispositif de détection ; et un dispositif de commande qui, sur la base des données d'image et/ou des données de forme qui varient en réponse au déplacement du dispositif de détection, effectue une commande sur l'orientation du miroir galvanomètre de façon à amener la lumière de traitement, émise par le dispositif d'irradiation de lumière déplacé conjointement avec le dispositif de détection, à être irradiée sur le même point.
(JA) 回路基板に配置されたはんだを溶融する加工光を照射するはんだ付け装置は、ガルバノミラーを有し、該ガルバノミラーを介して加工光を照射する光照射装置と、回路基板からの光を検出し、画像データと形状データとの少なくとも一方のデータを生成する検出装置と、光照射装置と検出装置とが設けられ、光照射装置と検出装置とを移動させる駆動部を有するロボットアームと、検出装置の変位に伴って変化する少なくとも一方のデータに基づいて、検出装置と共に変位する光照射装置からの加工光が同一位置に照射されるようにガルバノミラーの向きを制御する制御装置と、を備える。
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