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1. WO2022090219 - MODULE SANS FIL ET COMBINAISON DE MODULE SANS FIL ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2022/090219
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/EP2021/079670
Date du dépôt international 26.10.2021
CIB
H05K 1/11 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H05K 3/36 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 3/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
F21V 23/045
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
04the elements being switches
0442activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
045the sensor receiving a signal from a remote controller
H01L 2224/0401
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
0401Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
H01L 2224/04026
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
04026Bonding areas specifically adapted for layer connectors
H01L 2224/0603
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
0601Structure
0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
H01L 2224/06131
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
061Disposition
0612Layout
0613Square or rectangular array
06131being uniform, i.e. having a uniform pitch across the array
H01L 2224/06135
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
061Disposition
0612Layout
0613Square or rectangular array
06134covering only portions of the surface to be connected
06135Covering only the peripheral area of the surface to be connected, i.e. peripheral arrangements
Déposants
  • TRIDONIC GMBH & CO KG [AT]/[AT]
Inventeurs
  • LOCHMANN, Frank
  • SCHERTLER, Markus
  • MAYRHOFER, Markus
  • SIMMA, Lukas
  • ZENGERLE, Thomas
  • SCHNELL, Patrick
Mandataires
  • RUPP, Christian
Données relatives à la priorité
20204233.928.10.2020EP
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) WIRELESS MODULE AND COMBINATION OF WIRELESS MODULE AND CIRCUIT BOARD
(FR) MODULE SANS FIL ET COMBINAISON DE MODULE SANS FIL ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN) A wireless module (1) for a lighting technology device is provided. The module comprises terminals (102, 104, 106, 108) being arranged on a bottom side (100) opposing a component side of the wireless module (1). The terminals (102, 104, 106, 108) have a plurality of footprints. The respective footprint is a surface area requirement on the bottom side (100) of the wireless module (1). A footprint of each of the terminals (106, 108) off a periphery of the bottom side (100) is less than or equal to a footprint of each of the terminals (102, 104) in the periphery of the bottom side (100). Further, combinations of a wireless module (1) and a circuit board are provided, as well as a lighting technology device comprising such a combination.
(FR) La présente invention concerne un module sans fil (1) destiné à un dispositif de technologie d'éclairage. Le module comprend des bornes (102, 104, 106, 108) qui sont disposées sur un côté inférieur (100) opposé à un côté composant du module sans fil (1). Les bornes (102, 104, 106, 108) comportent une pluralité d'empreintes. L'empreinte respective est une exigence de surface sur le côté inférieur (100) du module sans fil (1). Une empreinte de chacune des bornes (106, 108) à l'extérieur d'une périphérie du côté inférieur (100) est inférieure ou égale à une empreinte de chacune des bornes (102, 104) dans la périphérie du côté inférieur (100). En outre, l'invention concerne des combinaisons d'un module sans fil (1) et d'une carte de circuit imprimé, ainsi qu'un dispositif de technologie d'éclairage comprenant une telle combinaison.
Documents de brevet associés
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