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1. WO2022089542 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SYSTÈME D'ARCHITECTURE DE PANNEAU ARRIÈRE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION

Numéro de publication WO/2022/089542
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/127092
Date du dépôt international 28.10.2021
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李文亮 LI, Wenliang
  • 陈永炜 CHEN, Yongwei
  • 刘旭升 LIU, Xusheng
  • 颜忠 YAN, Zhong
  • 汪泽文 WANG, Zewen
Mandataires
  • 北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS
Données relatives à la priorité
202011180015.229.10.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, BACKBOARD ARCHITECTURE SYSTEM AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SYSTÈME D'ARCHITECTURE DE PANNEAU ARRIÈRE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 一种印制电路板及背板架构系统、通信设备
Abrégé
(EN) Provided are a printed circuit board, a backboard architecture system and a communication device. The printed circuit board comprises a plurality of layer structures which are arranged in a stacked manner, and the printed circuit board has an arrangement face. The arrangement face is provided with a differential pair unit and a shielding structure for shielding the differential pair unit. The differential pair unit comprises two signal via holes, each signal via hole passes through the plurality of layer structures, and a grounding layer through which each signal via hole passes is provided with an anti-pad corresponding to the signal via hole, so as to prevent the signal via hole from being grounded. Two anti-pads are spaced apart by some of the metal of the grounding layer. Each signal corresponds to one anti-pad, and the anti-pads are spaced apart by a grounding layer, such that a signal of a signal via hole or an interlayer wire interfering with a wire after the signal passes through an anti-pad is reduced, and the problem of crosstalk in a printed circuit board is ameliorated. Crosstalk between a differential pair unit and another differential pair unit is reduced by means of a shielding structure, such that the problem of crosstalk in the printed circuit board is ameliorated, thereby facilitating the dense arrangement of jacks in the printed circuit board.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé, un système d'architecture de panneau arrière et un dispositif de communication. La carte de circuit imprimé comprend une pluralité de structures de couche qui sont agencées de manière empilée, et la carte de circuit imprimé a une face d'agencement. La face d'agencement est pourvue d'une unité de paire différentielle et d'une structure de blindage pour protéger l'unité de paire différentielle. L'unité de paire différentielle comprend deux trous d'interconnexion de signal, chaque trou d'interconnexion de signal passe à travers la pluralité de structures de couche, et une couche de mise à la terre à travers laquelle chaque trou d'interconnexion de signal passe est pourvue d'un anti-tampon correspondant au trou d'interconnexion de signal, de manière à empêcher le trou d'interconnexion de signal d'être mis à la terre. Deux anti-tampons sont espacés par une partie du métal de la couche de mise à la terre. Chaque signal correspond à un anti-tampon, et les anti-tampons sont espacés par une couche de mise à la terre, de telle sorte qu'un signal d'un trou d'interconnexion de signal ou d'un fil de couche intermédiaire interférant avec un fil après que le signal passe à travers un anti-tampon est réduit, et le problème de diaphonie dans une carte de circuit imprimé est amélioré. La diaphonie entre une unité de paire différentielle et une autre unité de paire différentielle est réduite au moyen d'une structure de blindage, de telle sorte que le problème de diaphonie dans la carte de circuit imprimé est amélioré, ce qui facilite l'agencement dense de prises dans la carte de circuit imprimé.
(ZH) 本申请提供了印制电路板及背板架构系统、通信设备,印制电路板包括层叠设置的多个层结构,印制电路板具有设置面。设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。差分对单元包括两个信号过孔,每个信号过孔穿过多个层结构,每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘,以避免信号过孔接地。两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。通过采用每个信号对应一个反焊盘,反焊盘之间间隔了地层,降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线,改善了印刷电路板内的串扰问题。通过屏蔽结构降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰,改善了印制电路板的串扰问题,便于印制电路板上插孔的密集化设置。
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