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1. WO2022088978 - SUBSTRAT D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET APPAREIL D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2022/088978
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/116259
Date du dépôt international 02.09.2021
CIB
H01L 51/52 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
H01L 51/5253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5253Protective coatings
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王涛 WANG, Tao
  • 孙韬 SUN, Tao
  • 秦成杰 QIN, Chengjie
  • 张子予 ZHANG, Ziyu
  • 张嵩 ZHANG, Song
  • 王有为 WANG, Youwei
  • 洪瑞 HONG, Rui
Mandataires
  • 北京安信方达知识产权代理有限公司 AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
202011187132.130.10.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY SUBSTRATE, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND DISPLAY APPARATUS
(FR) SUBSTRAT D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(ZH) 显示基板及其制备方法、显示装置
Abrégé
(EN) Provided in the present disclosure are a display substrate, a preparation method therefor, and a display apparatus. The display substrate comprises a substrate, a light-emitting structure layer disposed on the substrate, and a packaging structure layer disposed on the light-emitting structure layer; the packaging structure layer comprises a packaging layer and at least one transition layer; a side of a transition layer adjacent to the substrate makes contact with a first side film layer, and a side of a transition layer away from the substrate makes contact with a second side film layer; the adhesion of the at least one transition layers is greater than that of one film layer among the first side film layer and the second side film layer, and less than that of the other film layer among the first side film layer and the second side film layer.
(FR) La présente invention concerne un substrat d'affichage, son procédé de préparation et un appareil d'affichage. Le substrat d'affichage comprend un substrat, une couche de structure électroluminescente disposée sur le substrat, et une couche de structure d'encapsulation disposée sur la couche de structure électroluminescente ; la couche de structure d'encapsulation comprend une couche d'encapsulation et au moins une couche de transition ; un côté d'une couche de transition adjacente au substrat entre en contact avec une première couche de film latéral, et un côté d'une couche de transition à l'opposé du substrat entre en contact avec une seconde couche de film latéral ; l'adhérence de l'au moins une couche de transition est supérieure à celle d'une couche de film parmi la première couche de film latéral et la seconde couche de film latéral, et inférieure à celle de l'autre couche de film parmi la première couche de film latéral et la seconde couche de film latéral.
(ZH) 本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括基底、设置在基底上的发光结构层以及设置在发光结构层上的封装结构层;封装结构层包括封装层和至少一个过渡层,过渡层邻近基底的一侧与第一侧膜层接触,过渡层远离基底的一侧与第二侧膜层接触,至少一个过渡层的附着力大于第一侧膜层和第二侧膜层中一个膜层的附着力,小于第一侧膜层和第二侧膜层中另一个膜层的附着力。
Documents de brevet associés
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