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1. WO2022088929 - DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2022/088929
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/115609
Date du dépôt international 31.08.2021
CIB
H01R 12/79 2011.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
70Dispositifs de couplage
77pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires
79se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
Déposants
  • 荣耀终端有限公司 HONOR DEVICE CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 赵勇 ZHAO, Yong
  • 呼延思雷 HUYAN, Silei
  • 胡国亮 HU, Guoliang
  • 李堃 LI, Kun
Mandataires
  • 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 UNI-INTEL PATENT AND TRADEMARK LAW FIRM
Données relatives à la priorité
202022457040.229.10.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子设备
Abrégé
(EN) The present application provides an electronic device, comprising a device body, a motherboard, a small form factor motherboard, and a flexible circuit board. The device body is provided with a battery compartment; the motherboard is connected to the device body, and the motherboard is located on a first side of the battery compartment; the small form factor motherboard is connected to the device body, and the small form factor motherboard is located on a second side of the battery compartment; the flexible circuit board is attached to a sidewall of the battery compartment; the two ends of the flexible circuit board extend out of the battery compartment separately, and the two ends of the flexible circuit board are respectively connected to the motherboard and the small form factor motherboard. According to the present application, occupation of the Z-direction space by a radio frequency connection structure can be avoided; thus, the thickness of the whole machine is reduced, and lightening and thinning requirements for a mobile terminal are met.
(FR) La présente demande concerne un dispositif électronique, comprenant un corps de dispositif, une carte mère, une carte mère à petit facteur de forme et une carte de circuit imprimé souple. Le corps de dispositif est pourvu d'un compartiment de batterie ; la carte mère est connectée au corps de dispositif et la carte mère est située sur un premier côté du compartiment de batterie ; la carte mère à petit facteur de forme est connectée au corps de dispositif et la carte mère à petit facteur de forme est située sur un second côté du compartiment de batterie ; la carte de circuit imprimé souple est fixée à une paroi latérale du compartiment de batterie ; les deux extrémités de la carte de circuit imprimé souple s'étendent hors du compartiment de batterie séparément et les deux extrémités de la carte de circuit imprimé souple sont connectées respectivement à la carte mère et à la carte mère à petit facteur de forme. Selon la présente demande, l'occupation de l'espace dans la direction Z par une structure de connexion radiofréquence peut être évitée ; ainsi, l'épaisseur de la machine entière est réduite et les exigences d'allégement et d'amincissement pour un terminal mobile sont satisfaites.
(ZH) 本申请提供了一种电子设备,其包括设备主体、主板、小板和柔性电路板;所述设备主体设有电池仓;所述主板连接于所述设备主体,所述主板位于所述电池仓的第一侧;所述小板连接于所述设备主体,所述小板位于所述电池仓的第二侧;所述柔性电路板贴附于所述电池仓的侧壁上,所述柔性电路板的两端分别伸出所述电池仓的外部,且所述柔性电路板的两端分别连接于所述主板与所述小板。本申请可以避免射频连接结构占用Z向空间,从而减小整机厚度,满足移动终端轻薄化的需求。
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