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1. WO2022088299 - PUCE RADIOFRÉQUENCE AVEC CIRCUIT RC INTÉGRÉ SUR PUCE

Numéro de publication WO/2022/088299
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2020/129810
Date du dépôt international 18.11.2020
CIB
H01L 23/522 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Déposants
  • 苏州远创达科技有限公司 INNOGRATION (SUZHOU) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 马强 MA, Gordon Chiang
  • 肖智敏 XIAO, Zhimin
Mandataires
  • 苏州创元专利商标事务所有限公司 SUZHOU CREATOR PATENT AND TRADEMARK AGENCY LTD.
Données relatives à la priorité
202011189666.830.10.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) RADIO FREQUENCY CHIP WITH RC CIRCUIT INTEGRATED ON CHIP
(FR) PUCE RADIOFRÉQUENCE AVEC CIRCUIT RC INTÉGRÉ SUR PUCE
(ZH) 一种片上集成RC电路的射频芯片
Abrégé
(EN) A radio frequency chip with an RC circuit integrated on chip. The radio frequency chip comprises a substrate (100), an epitaxial layer (101), and an active area disposed on the epitaxial layer, wherein on the epitaxial layer, a plurality of sets of resistor-capacitor combined structures (60) are arranged between a gate electrode (40) of the active area and an input metal pad (50); resistors and capacitors of the resistor-capacitor combined structures (60) are connected in parallel; and the gate electrode (40) of the active area is connected to the input metal pad (50) by means of the resistor-capacitor combined structures (60). According to the radio frequency chip with an RC circuit integrated on chip, an RC circuit is integrated inside the chip, thereby improving the gains and robustness of a radio-frequency power device at a low frequency and a high frequency.
(FR) L'invention concerne une puce radiofréquence avec un circuit RC intégré sur puce. La puce radiofréquence comprend un substrat (100), une couche épitaxiale (101), et une zone active disposée sur la couche épitaxiale, sur la couche épitaxiale, une pluralité d'ensembles de structures combinées résistance-condensateur (60) étant disposées entre une électrode de grille (40) de la zone active et un plot métallique d'entrée (50) ; des résistances et des condensateurs des structures combinées résistance-condensateur (60) sont connectées en parallèle ; et l'électrode de grille (40) de la zone active est connectée au plot métallique d'entrée (50) au moyen des structures combinées résistance-condensateur (60). Selon la puce radiofréquence avec un circuit RC intégré sur puce, un circuit RC est intégré à l'intérieur de la puce, ce qui permet d'améliorer les gains et la robustesse d'un dispositif d'alimentation radiofréquence à basse fréquence et à haute fréquence.
(ZH) 一种片上集成RC电路的射频芯片,包括衬底(100)和外延层(101),设置于外延层上的有源区,所述外延层上在有源区的栅极(40)与输入金属焊盘(50)之间设置有多组电阻电容组合结构(60),所述电阻电容组合结构(60)的电阻和电容并联,所述有源区的栅极(40)通过电阻电容组合结构(60)后连接输入金属焊盘(50)。片上集成RC电路的射频芯片,在芯片内部集成RC电路,提高了射频功率器件在低频和高频的增益及鲁棒性。
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