Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2022088239 - ESTER ACTIF À MODIFICATION MALÉIMIDE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET SON UTILISATION

Numéro de publication WO/2022/088239
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2020/127671
Date du dépôt international 10.11.2020
CIB
C08G 63/672 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
63Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale de la macromolécule
66Polyesters contenant de l'oxygène sous forme de groupes éther
668dérivés d'acides polycarboxyliques et de composés polyhydroxylés
672Acides dicarboxyliques et composés dihydroxylés
C08G 63/685 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
63Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale de la macromolécule
68Polyesters contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
685contenant de l'azote
C08G 73/10 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C08L 63/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
Déposants
  • 广东生益科技股份有限公司 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 林伟 LIN, Wei
  • 黄天辉 HUANG, Tianhui
  • 游江 YOU, Jiang
  • 许永静 XU, Yongjing
Mandataires
  • 北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW
Données relatives à la priorité
202011164355.627.10.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MALEIMIDE-MODIFIED ACTIVE ESTER, PREPARATION METHOD THEREFOR AND USE THEREOF
(FR) ESTER ACTIF À MODIFICATION MALÉIMIDE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET SON UTILISATION
(ZH) 马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用
Abrégé
(EN) Provided are a maleimide-modified active ester, a preparation method therefor and the use thereof. Raw materials for preparing the active ester comprise: a diphenol compound having the structure as shown in formula A1, a diacyl compound having the structure as shown in formula A2 and a maleimide group-containing compound having the structure as shown in formula A3. The active ester is prepared from the three specific raw materials. The molecular structure of the active ester contains an active ester group and maleimide group, and the two functional groups cooperate with each other, such that the active ester has the characteristics of a highly reactive crosslinking site, a low water absorption rate, low dielectric loss, a low dielectric constant and a low thermal expansion coefficient, etc. An epoxy resin composition with the active ester serving as a curing agent and a circuit board comprising same exhibit excellent dielectric properties, heat resistance, resistance to heat and humidity and low thermal expansion coefficients after curing, and have good bonding forces with metal, and the application requirements for a high performance circuit board can be fully met.
(FR) L’invention concerne un ester actif à modification maléimide, un procédé de préparation associé et son utilisation. Les matières premières pour la préparation de l’ester actif comprennent : un composé diphénol ayant la structure telle que présentée dans la formule A1, un composé diacyle ayant la structure telle que présentée dans la formule A2 et un composé contenant un groupe maléimide ayant la structure telle que présentée dans la formule A3. L’ester actif est préparé à partir des trois matières premières spécifiques. La structure moléculaire de l’ester actif contient un groupe ester actif et un groupe maléimide, et les deux groupes fonctionnels coopèrent l’un avec l’autre, de telle sorte que l’ester actif a les caractéristiques d’un site de réticulation hautement actif, un faible taux d’absorption de l’eau, une faible perte diélectrique, une faible constante diélectrique et un faible coefficient de dilatation thermique, etc. Une composition de résine époxy, l’ester actif servant d’agent de durcissement, et une carte imprimée la comprenant, présentent d’excellentes propriétés diélectriques, une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance à la chaleur et à l’humidité et de faibles coefficients de dilatation thermique après durcissement et présentent de bonnes forces de liaison à un métal, et les exigences d’application correspondant à une carte imprimée hautes performances peuvent être entièrement satisfaites.
(ZH) 提供一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用,所述活性酯的制备原料包括:具有如式A1所示结构的二酚类化合物、具有如式A2所示结构的二酰基化合物和具有如式A3所示结构的含马来酰亚胺基化合物。所述活性酯采用上述三类特定的原料制备而成,其分子结构中含有活性酯基和马来酰亚胺基,两种官能基团相互协同,使所述活性酯高的反应交联位点、低吸水率、低介电损耗、低介电常数和低热膨胀系数等特点。以所述活性酯作为固化剂的环氧树脂组合物及包含其的电路基板在固化后表现出优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数,并且与金属的结合力良好,能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international