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1. WO2022071107 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS LIÉ

Numéro de publication WO/2022/071107
Date de publication 07.04.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/035041
Date du dépôt international 24.09.2021
CIB
C03C 27/04 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
CCOMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, DE SUBSTANCES MINÉRALES OU DE SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
27Liaison de pièces de verre à des pièces en d'autres matériaux inorganiques; Liaison verre-verre par des procédés autres que la fusion
04Liaison verre-métal au moyen d'une couche intermédiaire
H01L 23/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
CPC
C03C 27/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
27Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
04Joining glass to metal by means of an interlayer
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
Déposants
  • 日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 白神 徹 SHIRAGAMI Toru
Mandataires
  • 城村 邦彦 SHIROMURA Kunihiko
  • 熊野 剛 KUMANO Tsuyoshi
  • 山本 淳也 YAMAMOTO Junya
Données relatives à la priorité
2020-16363029.09.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS LIÉ
(JA) 接合体の製造方法
Abrégé
(EN) This method for producing a bonded body includes bonding steps comprising: a first bonding step for irradiating a sealing material 6 belonging to an inner-side group IG with laser beam L so as to form a sealing layer 4; and, after the first bonding step, a second bonding step for irradiating a sealing material 6 belonging to an outer-side group OG with laser beam L so as to form a sealing layer 4.
(FR) Le présent procédé de production d'un corps lié comporte des étapes de liaison comprenant : une première étape de liaison pour irradier un matériau d'étanchéité (6) appartenant à un groupe côté interne (IG) avec un faisceau laser (L) de manière à former une couche d'étanchéité (4) ; et, après la première étape de liaison, une seconde étape de liaison pour irradier un matériau d'étanchéité (6) appartenant à un groupe côté externe (OG) avec un faisceau laser (L) de manière à former une couche d'étanchéité (4).
(JA) 接合体の製造方法における接合工程は、内側グループIGに属する封着材料6にレーザ光Lを照射して封着層4を形成する第一接合工程と、第一接合工程後に外側グループOGに属する封着材料6にレーザ光Lを照射して封着層4を形成する第二接合工程と、を含む。
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