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1. WO2022049675 - PORTE-SUBSTRAT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2022/049675
Date de publication 10.03.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2020/033297
Date du dépôt international 02.09.2020
CIB
H01L 21/683 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
CPC
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
Déposants
  • 株式会社KOKUSAI ELECTRIC KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 平野 敦士 HIRANO, Atsushi
  • 嶋田 寛哲 SHIMADA, Hironori
Mandataires
  • 弁理士法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE HOLDER, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PORTE-SUBSTRAT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 基板保持具、基板処理装置及び半導体装置の製造方法
Abrégé
(EN) The present invention improves the strength of a substrate holder. Provided is a substrate holder comprising: a plurality of annular members arrayed at a predetermined interval; a plurality of columns having a width narrower than the width of the annular members, disposed along an outer edge of the annular members, and holding the plurality of annular members; a plurality of support members extending from the plurality of columns toward the inner periphery to place a substrate between an upper annular member and a lower annular member; and a plurality of connection members welded to at least one of the plurality of columns and to each of the plurality of annular members, and connecting the columns and the plurality of annular members.
(FR) La présente invention améliore la résistance d'un porte-substrat. L'invention concerne un porte-substrat comprenant : plusieurs éléments annulaires disposés en réseau à un intervalle prédéfini; plusieurs colonnes ayant une largeur plus étroite que la largeur des éléments annulaires, étant disposées le long d'un bord extérieur des éléments annulaires et maintenant les multiples éléments annulaires; plusieurs éléments de support s'étendant à partir des multiples colonnes vers la périphérie interne pour placer un substrat entre un élément annulaire supérieur et un élément annulaire inférieur; et plusieurs éléments de liaison soudés à au moins une des multiples colonnes et à chacun des multiples éléments annulaires, et reliant les colonnes et les multiples éléments annulaires.
(JA) 基板保持具の強度を改善する。 所定の間隔で配列される複数の環状部材と、環状部材の幅よりも狭い幅を有し、環状部材の外縁に沿って配置され、複数の環状部材を保持する複数の柱と、複数の柱から、内周に向かって延び、上側の環状部材と下側の環状部材の間で基板を載置する複数の支持部材と、複数の柱の少なくとも1つと複数の環状部材とそれぞれ溶接され、柱と複数の環状部材とを接続する複数の接続部材と、を有する。
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