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1. WO2022042771 - PANNEAU D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉCRAN D'AFFICHAGE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2022/042771
Date de publication 03.03.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/125897
Date du dépôt international 22.10.2021
CIB
H01L 51/50 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H01L 51/56 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 27/323
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3225OLED integrated with another component
323the other component being a touch screen
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H01L 51/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
H01L 51/5237
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
H01L 51/525
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
525Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
Déposants
  • 荣耀终端有限公司 HONOR DEVICE CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 龙浩晖 LONG, Haohui
  • 魏山山 WEI, Shanshan
  • 方建平 FANG, Jianping
  • 李小龙 LI, Xiaolong
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
202010899632.131.08.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY SCREEN, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PANNEAU D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉCRAN D'AFFICHAGE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 显示面板及其制造方法、显示屏和电子设备
Abrégé
(EN) Provided are a display panel, a display screen comprising said display panel, and an electronic device comprising said display screen. The display panel comprises, stacked in sequence, a thin film transistor backplane, an organic layer, and a packaging layer. The display panel has a through hole, the through hole penetrating the thin-film transistor backplane, the organic layer, and the packaging layer. The display panel comprises a non-display area and a display area, the non-display area being arranged around the through hole, and the display area being arranged around the non-display area. The organic layer comprises a first organic layer and a second organic layer, the first organic layer being the part located in the display area, and the second organic layer being the part located in the non-display area. The first organic layer comprises multiple display units, and the second organic layer is provided with a first groove, the first groove penetrating through the second organic layer and the first groove being arranged around the through hole. The packaging layer covers the organic layer and fills the first groove. Also provided in the present application is a manufacturing method for the display panel, used for manufacturing the display panel. The present solution is capable of reducing manufacturing costs.
(FR) Sont fournis un panneau d'affichage, un écran d'affichage comprenant ledit panneau d'affichage, et un dispositif électronique comprenant ledit écran d'affichage. Le panneau d'affichage comprend, empilés en séquence, un fond de panier de transistor en couches minces, une couche organique et une couche d'encapsulation. Le panneau d'affichage comporte un trou traversant, le trou traversant pénétrant dans le fond de panier de transistor en couches minces, la couche organique et la couche d'encapsulation. Le panneau d'affichage comprend une zone de non-affichage et une zone d'affichage, la zone de non-affichage étant disposée autour du trou traversant, et la zone d'affichage étant disposée autour de la zone de non-affichage. La couche organique comprend une première couche organique et une seconde couche organique, la première couche organique étant la partie située dans la zone d'affichage, et la seconde couche organique étant la partie située dans la zone de non-affichage. La première couche organique comprend de multiples unités d'affichage, et la seconde couche organique est munie d'une première rainure, la première rainure pénétrant à travers la seconde couche organique et la première rainure étant disposée autour du trou traversant. La couche d'encapsulation recouvre la couche organique et remplit la première rainure. La présente demande fournit également un procédé de fabrication du panneau d'affichage, utilisé pour fabriquer le panneau d'affichage. La présente solution est capable de réduire des coûts de fabrication.
(ZH) 本申请提供了一种显示面板、包括该显示面板的显示屏,以及包括该显示屏的电子设备。该显示面板包括依次层叠的薄膜晶体管背板、有机层和封装层;显示面板具有通孔,通孔贯穿薄膜晶体管背板、有机层和封装层;显示面板包括非显示区和显示区,非显示区围绕通孔设置,显示区围绕非显示区设置;有机层包括第一有机层和第二有机层,第一有机层是位于显示区的部分,第二有机层是位于非显示区的部分,其中,第一有机层包括多个显示单元,第二有机层设置有第一槽,第一槽贯穿第二有机层,且第一槽围绕通孔设置;封装层覆盖有机层,并填充第一槽。本申请还提供了一种显示面板的制造方法,用于制造该显示面板。本申请的方案能够降低制造成本。
Documents de brevet associés
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