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1. WO2022007759 - CARTE UNIQUE, APPAREIL DE CALCUL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2022/007759
Date de publication 13.01.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/104589
Date du dépôt international 05.07.2021
CIB
H05K 1/18 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/30 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 7/20 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01L 21/52 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H01L 23/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王辉 WANG, Hui
  • 叶继龙 YE, Jilong
  • 郭志刚 GUO, Zhigang
  • 杨书玉 YANG, Shuyu
Mandataires
  • 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 BEIJING SAN GAO YONG XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Données relatives à la priorité
202010641771.406.07.2020CN
202010739821.228.07.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) SINGLE BOARD, COMPUTING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE UNIQUE, APPAREIL DE CALCUL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 单板、计算设备及制造方法
Abrégé
(EN) The embodiments of the present application disclose a single board, a computing apparatus and a manufacturing method, belonging to the field of chip technology. The single board comprises a chip, a radiator and a circuit board; the chip comprises a chip device and a chip substrate; the chip device is located on the chip substrate; the chip substrate is located on the circuit board; the radiator is located on the chip device; a support member is provided between the chip substrate and the radiator, and located around the chip device; a first end of the support member is fitted to the radiator, and a second end of the support member is fitted to the chip substrate. By means of the solutions in the embodiments of the present application, most or even all of the weight of the radiator is pressed against the support member, which can reduce or even avoid a large pressure being applied to the chip device by the radiator so as to protect the chip device, thereby avoiding crushing of the chip device by the radiator.
(FR) Les modes de réalisation de la présente invention concernent une carte unique, un appareil de calcul et un procédé de fabrication, appartenant au domaine de la technologie des puces. La carte unique comprend une puce, un radiateur et une carte de circuit imprimé ; la puce comprend un dispositif à puce et un substrat de puce ; le dispositif à puce est situé sur le substrat de puce ; le substrat de puce est situé sur la carte de circuit imprimé ; le radiateur est situé sur le dispositif à puce ; un élément de support est disposé entre le substrat de puce et le radiateur, et situé autour du dispositif à puce ; une première extrémité de l'élément de support est montée sur le radiateur, et une seconde extrémité de l'élément de support est ajustée sur le substrat de puce. Au moyen des solutions dans les modes de réalisation de la présente invention, la majeure partie ou même la totalité du poids du radiateur est pressée contre l'élément de support, qui peut réduire ou même éviter une grande pression appliquée au dispositif à puce par le radiateur de manière à protéger le dispositif à puce, ce qui permet d'éviter le broyage du dispositif à puce par le radiateur.
(ZH) 本申请实施例公开了一种单板、计算设备及制造方法,属于芯片技术领域。所述单板包括芯片、散热器和线路板,其中:所述芯片包括芯片器件和芯片基板,所述芯片器件位于所述芯片基板上,所述芯片基板位于所述线路板上,所述散热器位于所述芯片器件上;所述芯片基板和所述散热器之间位于所述芯片器件的周围具有支撑件,所述支撑件的第一端与所述散热器相贴合,所述支撑件的第二端与所述芯片基板相贴合。采用本申请实施例的方案,散热器的大部分甚至全部的重量压在支撑件上,可以减少甚至避免散热器对芯片器件施加较大的压力,对芯片器件形成保护,进而可以避免散热器将芯片器件压坏的情况。
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