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1. WO2022004794 - ALLIAGE DE CUIVRE, MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE TRAVAILLÉ PLASTIQUEMENT, COMPOSANT POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE, BORNE ET SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2022/004794
Date de publication 06.01.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/024769
Date du dépôt international 30.06.2021
CIB
C22C 9/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
C22F 1/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
08du cuivre ou de ses alliages
H01B 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
02composés principalement de métaux ou d'alliages
H01B 5/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
02Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus
Déposants
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 松永 裕隆 MATSUNAGA Hirotaka
  • 福岡 航世 FUKUOKA Kosei
  • 牧 一誠 MAKI Kazunari
  • 森川 健二 MORIKAWA Kenji
  • 船木 真一 FUNAKI Shinichi
  • 森 広行 MORI Hiroyuki
Mandataires
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
Données relatives à la priorité
2020-11269530.06.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COPPER ALLOY, PLASTICALLY WORKED COPPER ALLOY MATERIAL, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT, TERMINAL, AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE, MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE TRAVAILLÉ PLASTIQUEMENT, COMPOSANT POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE, BORNE ET SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、放熱基板
Abrégé
(EN) This copper alloy includes more than 10 mass ppm and no more than 100 mass ppm of Mg and a remainder of Cu and unavoidable impurities. The unavoidable impurities include 10 mass ppm or less of S, 10 mass ppm or less of P, 5 mass ppm or less of Se, 5 mass ppm or less of Te, 5 mass ppm or less of Sb, 5 mass ppm or less of Bi, and 5 mass ppm or less of As, and the total of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 mass ppm or less. The mass ratio (Mg)/(S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) is 0.6-50, the conductivity is 97% IACS or more, the half-softening temperature is 200ºC or more, the residual stress rate RSG in a direction parallel to the rolling direction after 30 hours at 180ºC is 20% or more, and the ratio RSG/RSB of the residual stress rate RSG and the residual stress rate RSB in a direction orthogonal to the rolling direction after 30 hours at 180ºC exceeds 1.0.
(FR) L'invention concerne un alliage de cuivre contenant: plus de 10 ppm en masse et moins de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'inévitables impuretés. Dans ces impuretés: la quantité de S est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de P est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de Se est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Te est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Sb est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Bi est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; et la quantité de As est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité totale de S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant inférieure ou égale à 30 ppm en masse. Pour cet alliage, le rapport de masse (Mg) / (S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) est compris entre 0,6 et 50; la conductivité est supérieure ou égale à 97% IACS; la température de ramollissement est supérieure ou égale à 200℃; le taux de tension résiduelle RSG en direction parallèle à la direction de laminage, à 180℃ et 30 heures, est supérieur ou égal à 20%; le rapport RSG / RSB entre le taux de tension résiduelle RSG et le taux de tension résiduelle RSB en direction perpendiculaire à la direction de laminage, à 180℃ et 30 heures, est supérieur à 1,0.
(JA) この銅合金は、10massppm超え100massppm以下のMgを含み、残部がCu及び不可避不純物であり、不可避不純物のうち、S量が10massppm以下、P量が10massppm以下、Se量が5massppm以下、Te量が5massppm以下、Sb量が5massppm以下、Bi量が5masppm以下、As量が5masppm以下、SとPとSeとTeとSbとBiとAsの合計量が30massppm以下、質量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕が0.6~50、導電率が97%IACS以上、半軟化温度が200℃以上、圧延方向に平行な方向における180℃、30時間での残留応力率RSが20%以上、残留応力率RSと、圧延方向に直交する方向における180℃、30時間での残留応力率RSとの比RS/RSが1.0超えである。
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