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1. WO2022004179 - INTERPOSEUR ET MODULE DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2022/004179
Date de publication 06.01.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/019129
Date du dépôt international 20.05.2021
CIB
H01B 5/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
16comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
H01R 11/01 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
H05K 1/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 丸山 祐市 MARUYAMA Yuichi
Mandataires
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Données relatives à la priorité
2020-11486302.07.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) INTERPOSER AND SUBSTRATE MODULE
(FR) INTERPOSEUR ET MODULE DE SUBSTRAT
(JA) インターポーザ及び基板モジュール
Abrégé
(EN) According to the present invention, a plurality of metal members are arranged at a distance from each other within a resin layer. The lengths of the plurality of metal members in the vertical direction are longer than the lengths of the plurality of metal members in a direction that is perpendicular to the vertical direction. At least some of the plurality of metal members electrically connect a first electrode and a second electrode to each other by being stuck in the first electrode without being chemically bonded to the first electrode, and being stuck in the second electrode without being chemically bonded to the second electrode.
(FR) Selon la présente invention, une pluralité d'éléments métalliques sont agencés à une certaine distance les uns des autres à l'intérieur d'une couche de résine. Les longueurs de la pluralité d'éléments métalliques selon la direction verticale dépassent celles de la pluralité d'éléments métalliques selon une direction perpendiculaire à la direction verticale. Au moins certains éléments de la pluralité d'éléments métalliques connectent électriquement l'une à l'autre une première électrode et une seconde électrode en étant coincés dans la première électrode sans être chimiquement liés à la première électrode et en étant coincés dans la seconde électrode sans être chimiquement liés à la seconde électrode.
(JA) 複数の金属部材は、樹脂層内において互いに離れて配置されている。複数の金属部材は、複数の金属部材の上下方向の長さが、複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さより長い。複数の金属部材の内の少なくとも一部の金属部材は、第1電極と化学結合せずに第1電極に刺さると共に、第2電極と化学結合せずに第2電極に刺さることにより、第1電極と第2電極とを電気的に接続する。
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