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1. WO2022001983 - PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE

Numéro de publication WO/2022/001983
Date de publication 06.01.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/102841
Date du dépôt international 28.06.2021
CIB
H05K 3/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
C04B 37/02 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
37Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage
02avec des articles métalliques
Déposants
  • 比亚迪股份有限公司 BYD COMPANY LIMITED [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 周维 ZHOU, Wei
  • 徐强 XU, Qiang
  • 谢偲偲 XIE, Sisi
Mandataires
  • 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC
Données relatives à la priorité
202010605357.829.06.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC-CLADDED COPPER PLATE
(FR) PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PLAQUE DE CUIVRE PLAQUÉE DE CÉRAMIQUE
(ZH) 陶瓷覆铜板及制备陶瓷覆铜板的方法
Abrégé
(EN) Provided is a method for manufacturing a ceramic-cladded copper plate, comprising the following steps: providing a copper material; forming a copper oxide layer on the surface of the copper material; heat treating the copper material on which the copper oxide layer is formed so that oxygen atoms are diffused in the copper material; removing the copper oxide layer from the heat-treated copper material; and soldering a ceramic substrate to the copper material from which the copper oxide layer is removed to produce a ceramic-cladded copper plate.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque de cuivre plaquée de céramique, comprenant les étapes suivantes consistant à : fournir un matériau de cuivre ; former une couche d'oxyde de cuivre sur la surface du matériau de cuivre ; traiter thermiquement le matériau de cuivre sur lequel la couche d'oxyde de cuivre est formée de telle sorte que des atomes d'oxygène sont diffusés dans le matériau de cuivre ; retirer la couche d'oxyde de cuivre du matériau de cuivre traité thermiquement ; et souder un substrat céramique au matériau de cuivre à partir duquel la couche d'oxyde de cuivre est retirée pour produire une plaque de cuivre plaquée de céramique.
(ZH) 提出了一种制备陶瓷覆铜板的方法,包括以下步骤:提供铜材;在铜材表面形成铜氧化物层;对形成有铜氧化物层的铜材进行热处理,以使铜材内扩散有氧原子;去除热处理后的铜材上的铜氧化物层;将去除铜氧化物层后的铜材与陶瓷基板进行焊接,得到陶瓷覆铜板。
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