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1. WO2021247195 - STRUCTURES ET TECHNIQUES D'AUTOASSEMBLAGE DIRIGÉ

Numéro de publication WO/2021/247195
Date de publication 09.12.2021
N° de la demande internationale PCT/US2021/031203
Date du dépôt international 07.05.2021
CIB
H01L 23/485 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
485formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
H01L 23/535 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
535comprenant des interconnexions internes, p.ex. structures d'interconnexions enterrées
H01L 23/538 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
CPC
G03F 7/0002
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • BLACKWELL, James, Munro
  • BRISTOL, Robert, L.
  • CHEN, Xuanxuan
  • DOYLE, Lauren, Elizabeth
  • GSTREIN, Florian
  • HAN, Eungnak
  • HOLYBEE, Brandon, Jay
  • KRYSAK, Marie
  • MAHDI, Tayseer
  • SCHENKER, Richard, E.
  • SINGH, Gurpreet
  • WALKER, Emily, Susan
Mandataires
  • HARTMANN, Natalya
Données relatives à la priorité
17/032,51725.09.2020US
63/033,72102.06.2020US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DIRECTED SELF-ASSEMBLY STRUCTURES AND TECHNIQUES
(FR) STRUCTURES ET TECHNIQUES D'AUTOASSEMBLAGE DIRIGÉ
Abrégé
(EN) Disclosed herein are structures and techniques utilizing directed self-assembly for microelectronic device fabrication. For example, a microelectronic structure may include a patterned region including a first conductive line and a second conductive line, wherein the second conductive line is adjacent to the first conductive line; and an unordered region having an unordered lamellar pattern, wherein the unordered region is coplanar with the patterned region.
(FR) L'invention concerne des structures et des techniques utilisant un auto-assemblage dirigé pour la fabrication de dispositifs microélectroniques. Par exemple, une structure microélectronique peut comprendre une région à motifs comprenant une première ligne conductrice et une seconde ligne conductrice, la seconde ligne conductrice étant adjacente à la première ligne conductrice; et une région non ordonnée ayant un motif lamellaire non ordonné, la région non ordonnée étant coplanaire avec la région à motifs.
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