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1. WO2021245467 - BRASAGE HAUTE RÉSOLUTION

Numéro de publication WO/2021/245467
Date de publication 09.12.2021
N° de la demande internationale PCT/IB2021/051530
Date du dépôt international 24.02.2021
CIB
H01L 23/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
C23C 26/02 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
26Revêtements non prévus par les groupes C23C2/-C23C24/91
02par application au substrat de matériaux fondus
B23K 26/211 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
20Assemblage
21par soudage
211avec interposition de matériau particulier pour faciliter la connexion des parties
Déposants
  • ORBOTECH LTD. [IL]/[IL]
Inventeurs
  • KOTLER, Zvi
  • FOGEL, Ofer
Mandataires
  • KLIGLER & ASSOCIATES PATENT ATTORNEYS LTD.
Données relatives à la priorité
17/162,83529.01.2021US
63/034,42204.06.2020US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH-RESOLUTION SOLDERING
(FR) BRASAGE HAUTE RÉSOLUTION
Abrégé
(EN) A method for circuit fabrication includes defining a solder bump, including a specified solder material and having a specified bump volume, to be formed at a target location on an acceptor substrate. A transparent donor substrate, having a donor film including the specified solder material, is positioned such that the donor film is in proximity to the target location on the acceptor substrate. A sequence of pulses of laser radiation is directed to pass through the first surface of the donor substrate and impinge on the donor film so as to induce ejection from the donor film onto the target location on the acceptor substrate of a number of molten droplets of the solder material such that the droplets deposited at the target location cumulatively reach the specified bump volume. The target location is heated so the deposited droplets melt and reflow to form the solder bump.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de circuit comprenant la définition d'un bossage de brasure, comprenant un matériau de brasure spécifié et ayant un volume de bossage spécifié, destiné à être formé à un emplacement cible sur un substrat accepteur. Un substrat donneur transparent, ayant un film donneur comprenant le matériau de brasure spécifié, est positionné de telle sorte que le film donneur est à proximité de l'emplacement cible sur le substrat accepteur. Une séquence d'impulsions de rayonnement laser est dirigée pour traverser la première surface du substrat donneur et atteindre le film donneur de façon à induire l'éjection, du film donneur sur l'emplacement cible sur le substrat accepteur, d'un certain nombre de gouttelettes fondues du matériau de brasure de telle sorte que les gouttelettes déposées au niveau de l'emplacement cible atteignent cumulativement le volume de bossage spécifié. L'emplacement cible est chauffé de telle sorte que les gouttelettes déposées fondent et refusent pour former le bossage de brasure.
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