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1. WO2021059548 - DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER

Numéro de publication WO/2021/059548
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/004510
Date du dépôt international 06.02.2020
CIB
B23K 26/70 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
70Opérations ou équipement auxiliaires
CPC
B23K 26/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
70Auxiliary operations or equipment
Déposants
  • ブラザー工業株式会社 BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 中嶋 和浩 NAKASHIMA Kazuhiro
Données relatives à la priorité
2019-17521326.09.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工装置
Abrégé
(EN)
Provided is a laser processing device that enables improved efficiency of cooling a laser emission unit and a control member. A laser marker 1 comprises: a laser emission unit 9 for oscillating a laser beam; a main substrate 31 for controlling the laser emission unit 9; a first body 3 in which the laser emission unit 9 and the main substrate 31 are housed; and a pipe, provided within the first body 3, through which compressed air supplied from outside the first body 3 branches and flows. The pipe comprises: a conduit tube 59 in which a left nozzle 61 from which the compressed air is discharged is disposed facing the laser emission unit 9; and a conduit tube 67 in which a pipe fitting 77 from which the compressed air is discharged is disposed facing the main substrate 31.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement laser qui permet d'améliorer l'efficacité de refroidissement d'une unité d'émission laser et d'un élément de commande. Un marqueur laser 1 comprend : une unité d'émission laser 9 pour faire osciller un faisceau laser ; un substrat principal 31 pour commander l'unité d'émission laser 9 ; un premier corps 3 dans lequel l'unité d'émission laser 9 et le substrat principal 31 sont logés ; et un tuyau, disposé dans le premier corps 3, à travers lequel de l'air comprimé fourni depuis l'extérieur du premier corps 3 se ramifie et s'écoule. Le tuyau comprend : un tube de conduit 59 dans lequel une buse gauche 61, à partir de laquelle l'air comprimé est évacué, est disposée en face de l'unité d'émission laser 9 ; et un tube de conduit 67 dans lequel un raccord de tuyau 77, à partir duquel l'air comprimé est évacué, est disposé en face du substrat principal 31.
(JA)
レーザ出射ユニット及び制御部材に対する冷却効率の向上を図ったレーザ加工装置を提供する。レーザマーカ1は、レーザ光を発振するレーザ出射ユニット9と、レーザ出射ユニット9を制御するメイン基板31と、レーザ出射ユニット9及びメイン基板31が収められた第1本体3と、第1本体3に内設され、第1本体3の外部から供給された圧縮空気が分岐して流れる管と、を備える。管は、圧縮空気が噴出する左側ノズル61がレーザ出射ユニット9に対向して配設された配管チューブ59と、圧縮空気が噴出する管継手77がメイン基板31に対向して配設された配管チューブ67と、を備える。
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